[发明专利]一种覆铜板及其制备方法

说明书

本发明公开一种覆铜板及其制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层；(2)载体层及导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间，且两供料卷的导电铜层均远离热压装置并相对排列设置；收卷装置包括第一收卷装置及第二收卷装置；将低介电材料送入螺杆注塑机中，于螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两热压装置之间的两导电铜层中间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现覆铜板中铜箔较薄且可提高生产效率和良率。

技术领域

本发明涉及覆铜板的制备技术领域，更具体地涉及一种覆铜板及其制备方法。

背景技术

近年来，随着电子工业的迅猛发展，印刷线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)在电子元器件中起到了关键的连接和支撑作用，而覆铜板(CCL)又是线路板的基础材料，因此，其在众多的电子产品中有着广泛的应用。

依据覆铜板中基材的不同，通常可以分为不易弯折的刚性覆铜板和可弯折的柔性覆铜板，其中可弯折的柔性覆铜板一个比较突出的优点是可减小设备的体积与重量。

在人们的日常生活中可穿戴、便携式智能设备已经成为不可或缺的必需品，例如智能手机、手表、平板电脑等，并且对于这些设备越来越追求短小轻薄化、多功能化、信号传输高速化，在这些应用迅速发展的情况下，将会对柔性覆铜板的需求越来越大。

目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐热性不佳，PI吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，最终影响电信号的传输。

液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。

对于热塑性液晶聚合物柔性覆铜板而言，如图1所示，现有技术中先将LCP制成膜，然后得到LCP薄膜卷状结构，再与铜箔复合，即主要采用卷对卷(Roll to roll)高温辊热压，且为一次热压成型，该种生产方式将铜箔与LCP薄膜直接送入高温辊热压。其中，图1中各符号表示为：LCP放卷装置1，LCP薄膜2，加热装置3，铜箔放卷装置4和5，铜箔6，热压装置7，制品收卷装置8。在该制备工艺中，铜箔不能较薄，否则容易拉断，导致生产效率低下。随着随着电子产品向小型化发展，从而要求线路板有更高的布线密度，也就要求覆铜板的铜箔厚度进一步降低，向18微米甚至更薄方向发展。

因此，有必要提供一种覆铜板及其制备方法来解决以上缺陷。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种覆铜板的制备方法，实现覆铜板中铜箔较薄且可提高生产效率和良率。

本发明的目的之二是提供一种覆铜板，具有良好的耐高温耐热性。

为了实现上述目的，本发明公开了一种覆铜板的制备方法，包括步骤：

(1)提供载体层，于所述载体层表面制备导电铜层，所述载体层包括基材层及于所述基材层表面制备的剥离层，所述剥离层表面制备所述导电铜层；

(2)所述载体层及所述导电铜层形成卷状的供料卷；

(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，

借助两所述放卷装置分别对两所述供料卷进行放卷，且将两所述供料卷分别送入对称设置的两所述热压装置之间，且两所述供料卷的所述导电铜层均远离所述热压装置并相对排列设置；