[发明专利]复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备在审

专利信息
申请号: 202110775551.5 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113649394A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 胡奇坤 申请(专利权)人: 胡奇坤
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00;B08B1/00;B08B1/02;B08B13/00;B65G23/24;B65G47/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400000 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 翻转 镜头 模组 硅胶 拆卸 回收 设备
【说明书】:

发明涉及一种镜头模组加工领域,尤其涉及一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备。本发明的技术问题为:提供一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备。技术方案:一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备,包括有传送组件、摘除组件、回收组件、支架台、左支架和传送电机等;支架台的上表面固接有传送组件;传送组件可依次对PCB基座载板进行传送工作。本发明实现了对PCB基座载板进行硅胶帽摘除处理,通过将硅胶帽的四周同时从PCB基座上向上翻转脱离,可以使硅胶帽各方向同步被摘除而避免因某处过紧的粘附在PCB基座上造成硅胶帽拉扯不均出现变形,之后再将硅胶帽进行内外翻转后对其外表面进行杂质清除处理可以使硅胶帽具有可重复利用性。

技术领域

本发明涉及一种镜头模组加工领域,尤其涉及一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备。

背景技术

镜头模组的组成结构主要有PCB板、基座、镜头组件、固定器、传感器等部件组成,在对镜头组件进行安装前,需要经过回流炉将基座焊接固定在PCB载板上完成贴片处理。

在对PCB载板进行基座贴片处理时,由于杂质容易落在芯片上对其造成损坏,最终影响模组的成片率,因此需要在基座上方包裹上一种小尺寸硅胶帽,使杂质落在硅胶帽外表面对基座和下方的PCB进行保护,而由于硅胶帽尺寸较小,对粘附在其表面的杂质较难清洗,因此每组硅胶帽只可使用一次便被弃用,造成较大的浪费,另外由于回流炉在对PCB和基座进行回流焊时,高温将使硅胶帽各处以不同的粘附程度与基座的表面相贴附,在后期对基座上的硅胶帽进行摘除处理时,由于硅胶帽内表面与基座四侧的表面粘附程度不一,若某处过紧的粘附在PCB基座上,将造成硅胶帽因拉扯不均出现变形现象,从而影响对硅胶帽回收后的可利用性。

所以,急需一种可提高硅胶帽在回收后的可利用性的自动化装置来解决上述问题。

发明内容

为了克服由于硅胶帽尺寸较小,粘附在其表面的杂质较难进行清洗,因此每组硅胶帽成为一次性消耗品造成较大的浪费,另外回流焊中高温将使硅胶帽各处以不同的粘附程度与基座的表面相贴附,在摘除硅胶帽时将造成硅胶帽因拉扯不均出现变形现象,从而影响对硅胶帽回收后的可利用性的缺点,本发明的技术问题为:提供一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备。

技术方案:一种复翻转式镜头模组硅胶帽拆卸回收设备,包括有传送组件、摘除组件、回收组件、支架台、左支架、传送电机、控制屏、托盘和回收箱;支架台上表面左侧固接有左支架;支架台的上表面固接有传送组件;传送组件可依次对PCB基座载板进行传送工作;位于传送组件右上方的部件上下两侧共对称固接有八组摘除组件;摘除组件可将包裹在PCB基座上的硅胶帽进行摘除处理;左支架的上表面固接有回收组件;回收组件的右下方固接传送组件;回收组件可将摘除并套在摘除组件上的硅胶帽进行回收工作;传送组件的左前方固接有传送电机;传送组件的右前方固接有控制屏;支架台上表面右侧放置有托盘;支架台上表面左侧放置有回收箱。

此外,特别优选的是,传送组件包括有第一固定架、第一转轴、第一传动轮、第二转轴、第二传动轮、第三传动轮、传送带、右支架、第三转轴、第四传动轮、轴套和集成板;支架台的上表面固接有第一固定架;第一固定架的左前方固接传送电机;第一固定架的左侧转动连接有第一转轴;传送电机的输出轴固接第一转轴;第一转轴的后侧固接有第一传动轮;第一固定架的右侧转动连接有第二转轴;第二转轴的后侧同时固接有第二传动轮和第三传动轮;第一传动轮通过皮带传动连接第二传动轮;第一转轴的外表面传动连接有传送带;传送带的内表面右侧传动连接于第二转轴的外表面;支架台的上表面右侧固接有右支架;右支架的上表面固接回收组件的右下方;右支架的前方固接有控制屏;右支架的上方转动连接有第三转轴;第三转轴的后侧固接有第四传动轮;第三传动轮通过皮带传动连接第四传动轮;第三转轴的中部固接有轴套;轴套的上下两侧共对称固接有两组集成板;在轴套的上下两侧共设有八组摘除组件;每组集成板的外表面各固接相对应的四组摘除组件。

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