[发明专利]一种封装基板的加工生产设备及加工方法有效
申请号: | 202110776546.6 | 申请日: | 2021-07-09 |
公开(公告)号: | CN113257682B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 何福权 | 申请(专利权)人: | 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 加工 生产 设备 方法 | ||
1.一种封装基板的加工生产设备,包括基板本体以及用于对基板本体自动进行上料、酸洗、净水冲洗和烘干操作的机体(1)、输送机构(2)、提升机构(3)、上料机构(4)、排水机构(5)、擦拭机构(6)、管路机构(7)以及烘干机构(8),其特征在于:基板本体包括陶瓷基板(9),所述陶瓷基板(9)的两侧依次设置内层厚铜箔(91)以及外层薄铜箔(92),所述机体(1)的内部设置有隔板(11),所述隔板(11)的一侧设有酸洗腔,所述隔板(11)的另一侧设有收集腔(15)、中和腔(16)以及循环腔(17),所述机体(1)的顶部设置有输出端安装有丝杆一(121)的电机一(12),所述机体(1)的一侧设置有输送端安装有丝杆二(131)的电机二(13);
所述输送机构(2)包括设置于机体(1)内部且一端延伸至机体(1)外部的输送架(21),所述输送架(21)的内部设置有输送辊(23),基板本体设置于输送辊(23)上,所述输送架(21)的一侧设置有用于驱动输送辊(23)的电机三(22);
所述提升机构(3)包括设置于酸洗腔内部的集水座(31),所述集水座(31)的内部设置有用于放置基板本体进行酸洗浸泡的提升架(32),所述集水座(31)的顶部设置有与丝杆一(121)传动连接的螺母座一(34),启动所述电机一(12),实现对所述集水座(31)的上下移动,所述集水座(31)的底部和一侧分别开设有排酸孔(35)和排水孔(36);
所述上料机构(4)包括设置于机体(1)内部且位于提升架(32)上方的固定板(41),所述固定板(41)的底部设置有支撑架(42)且支撑架(42)的底部设置有两组上料架(43),所述上料架(43)的底部设置有数量不少于一个的吸盘(44),最左侧所述上料架(43)的顶部设置有支杆且支杆的底部设置有数量不少于一个的喷头(45),所述提升架(32)的一侧设置有与喷头(45)相连通的水管(451),所述固定板(41)的顶部设置有输送端与支撑架(42)顶部固定连接的气缸(46),启动所述气缸(46),实现对所述上料架(43)的上下移动,所述固定板(41)的顶部设置有与丝杆二(131)传动连接的螺母座二(47),启动所述电机二(13),实现对所述固定板(41)的左右移动;
所述排水机构(5)包括设置于隔板(11)一侧的封闭杆(51)以及固定管(53),所述封闭杆(51)远离隔板(11)的一端延伸至排酸孔(35)的正上方,所述固定管(53)与收集腔(15)相连通且固定管(53)的内部设置有活动管(54),所述活动管(54)的表面通过联动杆(55)设置有斜块(56),所述联动杆(55)的一侧固定设置有一端贯穿隔板(11)内部的活动杆(57),所述联动杆(55)的一侧设置有一端与隔板(11)的一侧相连接的弹簧;
所述擦拭机构(6)包括设置于机体(1)内部且位于隔板(11)远离封闭杆(51)一侧的集水盒(61),所述集水盒(61)的内部设置有海绵块(62),所述海绵块(62)的内部设置有两端分别与集水盒(61)内壁的两侧固定连接的稳定板(63),所述海绵块(62)的底部设置有压板(64),所述压板(64)的底部设置有与活动杆(57)相抵触的驱动座(65),所述集水盒(61)的内部设置有内部与压板(64)表面套接的橡胶围挡(67),所述橡胶围挡(67)的底部设置有与收集腔(15)相连通的软管(68);
所述烘干机构(8)包括设置于机体(1)内部的烘干盒(81),所述烘干盒(81)的内部设置有风机(82)以及电加热丝(83),启动所述风机(82)以及电加热丝(83),生成热风对清洗后的基板本体进行烘干。
2.根据权利要求1所述的一种封装基板的加工生产设备,其特征在于:所述固定管(53)与活动管(54)之间设置有橡胶筒,用于实现所述固定管(53)与活动管(54)之间的密封,所述封闭杆(51)远离隔板(11)的一端设置有堵头(52),所述堵头(52)的直径大于排酸孔(35)的直径,所述提升架(32)的底部开设有通孔,所述集水座(31)内壁的底面呈倾斜设置,所述集水座(31)的顶部设置有提升杆(33)且提升杆(33)的顶部与螺母座一(34)的底部固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造