[发明专利]调光结构及其制作方法、电子设备壳体和电子设备

权利要求书

1.一种调光结构，其特征在于，包括：

依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、PDLC层、第二导电膜和第二基板，所述第一基板上设有贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述PDLC层的封边槽；以及

封边胶框，所述封边胶框收容于所述封边槽中且所述封边胶框背离所述第二导电膜的表面与所述第一基板背离所述第一导电膜的表面平齐。

2.根据权利要求1所述的调光结构，其特征在于，所述第一基板、所述第一导电层、所述第二导电膜与所述第二基板均为透明结构。

3.根据权利要求1所述的调光结构，其特征在于，所述封边胶框由黏度在100-1000cps的胶水通过固化形成。

4.一种调光结构制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供调光结构，所述调光结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电膜、PDLC层、第二导电膜和第二基板；

在所述调光结构上进行切割形成封边槽，所述封边槽贯穿所述第一基板、所述第一导电膜和所述PDLC层；

在所述第一基板背离所述第一导电膜的表面贴设离型膜，所述离型膜至少遮盖部分所述封边槽形成封边腔；

向所述封边腔中注满胶水，所述胶水固化形成封边胶框；

去除所述离型膜。

5.根据权利要求4所述的调光结构制作方法，其特征在于，所述向所述封边腔中注满胶水，所述胶水固化形成封边胶框的步骤包括：

让所述胶水均匀的填充所述封边腔且能够溢出所述封边腔；

采用紫外线照射的方式使所述胶水完全固化。

6.根据权利要求5所述的调光结构制作方法，其特征在于，所述向所述封边腔中注满胶水，所述胶水固化形成封边胶框步骤之后还包括：

对所述离型膜、所述封边胶、所述第二导电膜及所述第二基板进行切割。

7.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：

根据权利要求1-3任一项所述的调光结构；

光学胶；以及

玻璃盖板，所述玻璃盖板通过所述光学胶与所述调光结构固定连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于，所述电子设备壳体还包括第一装饰膜，所述第一装饰膜设置于所述第一基板背离所述第一导电膜表面；所述封边槽贯穿所述第一装饰膜，所述封边胶框背离所述第二导电膜的表面与所述第一装饰膜背离所述第一基板的表面平齐。

9.根据权利要求8任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，所述调光结构还包括第二装饰膜，所述第二装饰膜设置于所述第二基板背离所述第二导电膜的表面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

显示屏；以及

根据权利要求7-9任一项所述的电子设备壳体，所述显示屏与所述电子设备壳体固定连接。