[发明专利]一种液晶光阀模组封装结构

权利要求书

1.一种液晶光阀模组封装结构，其特征在于，包括显示屏和外接电路基板，显示屏的公共电极与外接电路基板通过导电胶粘接实现电导通；

在公共电极上设有若干孔或槽结构，孔或槽的深度大于公共电极上的第一配向层的厚度，且公共电极上的第一导电层在孔或槽的断面处裸露；

在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，外接电路基板上的导电层在孔或槽的断面处裸露；

导电胶涂布进入公共电极和外接电路基板上的孔或槽内并固化成形，用于粘接公共电极和外接电路基板，并实现公共电极上的第一导电层与外接电路基板上的导电层的电导通。

2.根据权利要求1所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，在公共电极上设有若干相同或不相同的孔，孔的数量、形状、尺寸、排布均可设计。

3.根据权利要求2所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，孔的截面为圆形，或三角形，或正多边形。

4.根据权利要求1所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，在公共电极上设有若干相同或不相同的槽，槽的数量、形状、尺寸、排布均可设计。

5.根据权利要求4所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，槽的截面为倒梯形。

6.根据权利要求1所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，孔或槽结构为倒T形，上断面的尺寸小于下断面的尺寸。

7.根据权利要求1所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，采用的导电胶为银胶。

8.根据权利要求1所述的液晶光阀模组封装结构，其特征在于，导电胶的量足够注满公共电极和外接电路基板上的孔或槽，且保证公共电极和外接电路基板之间的导电胶连接无间断。