[发明专利]一种体声波谐振器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110779441.6 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN113472311B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 杨明亮;李壮;陆增天;掌庆冠;许志斌 申请(专利权)人: 无锡市好达电子股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214124 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 声波 谐振器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种体声波谐振器的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:

提供基底;

在所述基底表面生长一层非晶硅;

在所述非晶硅上形成反射栅;

在所述反射栅表面形成图形化金属层;

在所述图形化金属层上形成光刻胶阻挡层;

在形成有所述图形化金属层和所述光刻胶阻挡层的反射栅上溅射非金属介质,形成非金属介质层;

采用剥离工艺去除所述光刻胶阻挡层和位于所述光刻胶阻挡层上方的所述非金属介质层,制作形成下电极;

在所述下电极上形成压电层,所述下电极在图形化金属层的下电极信号输出区域相对于所述压电层外露;

在所述压电层上形成上电极;

其中,所述在所述下电极上形成压电层,包括:在所述图形化金属层的下电极信号输出区域表面形成阻挡层,在所述阻挡层的作用下制作形成所述压电层;

其中,在所述阻挡层的作用下制作形成所述压电层包括:在形成有所述阻挡层的所述下电极上形成压电层;在所述压电层上方形成非金属介质层,对所述非金属介质层进行图形化处理,以露出所述阻挡层表面的压电层部分;采用湿法腐蚀工艺去除所述阻挡层表面的所述压电层部分;去除图形化处理后的所述非金属介质层和所述阻挡层。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述非金属介质层的厚度大于所述图形化金属层的厚度;则所述制作形成下电极包括:

采用CMP工艺对所述反射栅表面的非金属介质层和所述图形化金属层进行平坦化处理,使得所述非金属介质层和所述图形化金属层的厚度相同,得到平坦化下电极。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在所述下电极上所述下电极信号输出区域表面形成阻挡层包括:

在所述下电极上形成光刻胶阻挡层,露出所述下电极信号输出区域;

在形成有所述光刻胶阻挡层的所述下电极上溅射非金属介质;

去除所述光刻胶阻挡层和位于所述光刻胶阻挡层上方的非金属介质,在所述下电极信号输出区域表面形成所述阻挡层。

4.一种体声波谐振器,其特征在于,采用权利要求1-3任一项所述的制备方法制备,所述体声波谐振器包括自下而上设置的:

基底;

非晶硅层;

反射栅层;

平坦化下电极,所述下电极包括图形化金属层和非金属介质层,所述图形化金属层还包括下电极信号输出区域;

压电层,所述压电层形成在所述下电极表面,并露出所述下电极信号输出区域;

上电极,所述上电极包括上电极信号输出区域。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子股份有限公司,未经无锡市好达电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110779441.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top