[发明专利]光检测设备在审
申请号: | 202110779535.3 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN113658968A | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 町田贵志;山下和芳 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/522;H01L27/14;H04N5/232;H04N5/355;H04N5/369;H04N5/374;H04N5/378 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 卫李贤;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 设备 | ||
1.一种光检测设备,包括:
光电转换区;
传输晶体管,所述传输晶体管被配置为将来自所述光电转换区的电荷传输到电荷-电压转换部;
开关晶体管,所述开关晶体管配置为选择性地将电容器的电容添加到所述电荷-电压转换部的电容;以及
配线层,所述配线层包括:
第一电极,所述第一电极连接到所述开关晶体管;和
第二电极,所述第二电极与所述第一电极相对,所述第二电极包括第一部分和第二部分,
其中,所述电容器包括所述第一电极和所述第二电极,且
其中,所述第二电极的所述第一部分和所述第一电极之间的第一距离与所述第二电极的所述第二部分和所述第一电极之间的第二距离不同。
2.根据权利要求1所述的光检测设备,其中,所述第一电极和所述第二电极位于不同的层中。
3.根据权利要求1所述的光检测设备,其中,所述第一距离大于所述第二距离。
4.根据权利要求2所述的光检测设备,其中,所述第一电极在垂直方向上设置在所述第二电极上方。
5.根据权利要求1所述的光检测设备,其中,连接到所述电荷-电压转换部的配线的触头区位于所述开关晶体管和复位晶体管之间。
6.根据权利要求1所述的光检测设备,其中,在平面图中,所述第一电极包括具有长方形的部分。
7.根据权利要求1所述的光检测设备,其中,所述第二电极连接到预定电势。
8.一种光检测设备,包括:
光电转换区;
传输晶体管,所述传输晶体管被配置为将来自所述光电转换区的电荷传输到电荷-电压转换部;
开关晶体管,所述开关晶体管配置为选择性地将电容器的电容添加到所述电荷-电压转换部的电容;
放大晶体管,所述放大晶体管配置为输出像素信号;以及
配线层,所述配线层包括:
第一电极,所述第一电极连接到所述开关晶体管;
第二电极,所述第二电极与所述第一电极相对;和
第三电极,所述第三电极连接到所述传输晶体管,
其中,所述电容器包括所述第一电极和所述第二电极,且
其中,所述第一电极与所述第三电极不同。
9.根据权利要求8所述的光检测设备,其中,连接到所述电荷-电压转换部的配线的触头区位于所述开关晶体管和复位晶体管之间。
10.根据权利要求8所述的光检测设备,其还包括选择晶体管。
11.根据权利要求9所述的光检测设备,其中,所述开关晶体管、所述电荷-电压转换部、所述复位晶体管和所述放大晶体管全都共用相同的阱区。
12.根据权利要求9所述的光检测设备,其中,所述开关晶体管、连接到所述电荷-电压转换部的所述配线的所述触头区、所述复位晶体管和所述放大晶体管按照该顺序布置。
13.根据权利要求8所述的光检测设备,其中,所述第一电极的一部分在平面图中具有长方形。
14.根据权利要求8所述的光检测设备,其中,所述第二电极连接到预定电势。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110779535.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的