[发明专利]一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架

说明书

本发明公开了一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，包括主体框架，所述主体框架顶部的中间通过连接板固定连接有传动组件，所述传动组件的底部固定连接有竖直独立放置框，竖直独立放置框的内部固定连接有独立挂架组件，独立挂架组件包括与竖直独立放置框内壁一侧固定连接的竖直稳定板和与竖直独立放置框内壁另一侧固定连接的挤压定位弹簧，本发明涉及沉铜挂架技术领域。该改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，有效的保证了陶瓷线路板在镀铜过程中，镀铜厚度始终保持均匀，解决了镀铜厚度严重不均的问题，装置相关结构较为简单，易于操作，通过加热器的设置，能够保证装置整体在合适温度下工作，保证了镀铜效率。

技术领域

本发明涉及沉铜挂架技术领域，具体为一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架。

背景技术

沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。PTH的作用是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。不同于传统的波纤维，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

随着经济的高速发展，陶瓷线路板的使用总量越来越高，陶瓷线路板生产过程中一定需要对线路板表面进行沉铜操作，也就是在孔壁非导电体(绝缘体)表面沉积一层铜,以确保内层导体与电路的可靠连接，但是陶瓷线路板表面在沉铜过程中镀铜厚度不均，严重影响后续稳定生产。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，解决了陶瓷线路板表面在沉铜过程中镀铜厚度不均，严重影响后续稳定生产的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种改良镀铜均匀性的陶瓷线路板沉铜挂架，包括主体框架，所述主体框架顶部的中间通过连接板固定连接有传动组件，所述传动组件的底部固定连接有竖直独立放置框，所述竖直独立放置框的内部固定连接有独立挂架组件，所述独立挂架组件包括与竖直独立放置框内壁一侧固定连接的竖直稳定板和与竖直独立放置框内壁另一侧固定连接的挤压定位弹簧，所述竖直稳定板的一侧固定连接有引导轨道，所述引导轨道的数量设置为两个，所述竖直稳定板的表面通过嵌入槽固定连接有缓冲半圆环，所述缓冲半圆环的一侧固定连接有定位吸盘，所述挤压定位弹簧的一端固定连接有保护框，所述保护框表面的两侧均开设有轨道槽，所述保护框一侧的中间固定连接有手扶板，所述保护框一侧的内壁固定连接有软绵弹性板。

优选的，所述传动组件包括与主体框架顶部固定连接的执行电机箱，所述执行电机箱内壁的顶部通过电机座固定连接有执行电动机，所述执行电动机输出轴的底端通过联轴器固定连接有主动轴，所述主动轴的表面固定连接有传送轮，所述传送轮的表面通过传送带活动连接有辅助传送轮，所述辅助传送轮的数量设置为两个，所述辅助传送轮的轴心处固定连接有辅助轴。

优选的，所述主体框架顶部的两侧均固定连接有提拉装置，所述提拉装置包括与主体框架顶部固定连接的提拉杆，所述提拉杆的顶端固定连接有同步折板。

优选的，所述同步折板的一侧贯穿有螺丝杆，所述螺丝杆的表面固定连接有螺丝头。

优选的，所述竖直独立放置框的表面通过扭簧铰接有遮挡板,所述竖直独立放置框表面的底部固定连接有控制限制盒，所述控制限制盒内壁底部的中间固定连接有控制弹簧。

优选的，所述控制弹簧的顶部固定连接有调节手板，所述调节手板的顶部贯穿控制限制盒并且延伸至控制限制盒的顶部。

优选的，所述竖直独立放置框底部的中间固定连接有加热器。

优选的，所述主体框架内壁的底部固定连接有缓冲弹性板，所述缓冲弹性板的顶部固定连接有滚动球。