[发明专利]自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源

权利要求书

1.一种密封材料片，其为自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其是包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，

所述密合层含有密度为0.870g/cm³以上0.910g/cm³以下的聚烯烃、和硅烷成分，

所述硅烷成分相对于所述密合层的树脂成分的含量为0.03质量％以上且小于0.10质量％。

2.如权利要求1所述的密封材料片，其中，在所述硅烷成分中，70质量％以上100质量％以下的硅烷成分是接枝聚合到所述聚烯烃上的接枝硅烷成分。

3.如权利要求1或2所述的密封材料片，其是在以聚乙烯为基础树脂的基材层上层积有所述密合层的多层的树脂片。

4.一种自发光型显示体，其具备：

权利要求1所述的密封材料片；

显示面面板；和

在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，

所述密封材料片被覆所述发光元件和所述配线基板并层积于所述发光模块，

所述显示面面板层积于所述密封材料片。

5.如权利要求4所述的自发光型显示体，其中，所述发光元件为LED元件，

该LED元件具有LED发光芯片和被覆该LED发光芯片的树脂罩，

该LED元件的宽度和纵深均为300μm以下，高度为200μm以下，

各个该LED元件的配置间隔为0.03mm以上100mm以下。

6.如权利要求5所述的自发光型显示体，其中，所述LED元件的宽度和纵深均为50μm以下，高度为10μm以下，

各个该LED元件的配置间隔为0.05mm以上5mm以下。

7.一种直下型背光源，其具备：

权利要求1所述的密封材料片；和

在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，

所述密封材料片被覆所述发光元件和所述配线基板并层积于所述发光模块。

8.一种液晶显示体，其包含权利要求7所述的直下型背光源、漫射板和显示面面板而成，

所述漫射板层积于构成所述直下型背光源的所述密封材料片。

9.一种自发光型显示体用的密封材料片的制造方法，其为自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片的制造方法，其中，

所述密封材料片是包含露出到最表面的密合层而构成的单层或多层的树脂片，

该制造方法包括通过熔融形成密合层用密封材料组合物而对所述密合层进行制膜的密合层制膜工序，

所述密合层用密封材料组合物含有聚烯烃和硅烷成分，不含有交联剂，

在所述硅烷成分中，70质量％以上100质量％以下的硅烷成分是接枝聚合到所述聚烯烃上的接枝硅烷成分，

调整所述硅烷成分相对于所述聚烯烃的含量，以使所述密合层的通过下述第1密合性试验测定的第1密合强度为3.0N/15mm以上8.0N/15mm以下，并且所述密合层的通过下述第2密合性试验测定的第2密合强度为10.0N/15mm以上20.0N/15mm以下；

第1密合性试验：在75mm×50mm×0.05mm的玻璃环氧树脂板上密合切割成15mm宽的密封材料片试样，在140℃利用真空加热层压机进行10分钟层压处理，对于密合在玻璃环氧树脂板上的密封材料片试样，利用剥离试验机以50mm/min进行垂直剥离试验，测定第1密合强度；

第2密合性试验：在75mm×50mm×0.05mm的玻璃环氧树脂板上密合切割成15mm宽的密封材料片试样，在140℃利用真空加热层压机进行10分钟层压处理，进而，之后在150℃利用真空加热层压机进行15分钟固化处理，对于密合在玻璃环氧树脂板上的密封材料片试样，利用剥离试验机以50mm/min进行垂直剥离试验，测定第2密合强度。