[发明专利]自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源

权利要求书

1.一种密封材料片，其为自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片，其中，

一个表面为密合面，另一个表面为剥离面，

通过下述密合性试验测定的所述密合面的密合强度为5.0N/15mm以上50.0N/15mm以下，

所述剥离面的所述密合强度为0.1N/15mm以上3.0N/15mm以下，

密合性试验：在75mm×50mm×3mm的青板玻璃板上密合切割成15mm宽的密封材料片试样中作为测定对象的一侧的表面，在140℃利用真空加热层压机进行10分钟层压处理，对于密合在该青板玻璃板上的密封材料片试样，利用剥离试验机以50mm/min进行垂直剥离试验，测定各表面的密合强度。

2.如权利要求1所述的密封材料片，其以密度0.870g/cm³以上0.930g/cm³以下的聚乙烯为基础树脂。

3.如权利要求1或2所述的密封材料片，其是具有露出到所述密合面侧的表面的密合层、与露出到所述剥离面侧的表面的非密合层的多层的树脂片，其中，

所述密合层相对于树脂成分以0.02质量％以上0.19质量％以下的比例含有硅烷成分，

所述非密合层不含有所述硅烷成分，或者即便在含有的情况下，相对于树脂成分的含量也小于0.02质量％。

4.如权利要求1或2所述的密封材料片，其是在以聚乙烯为基础树脂的基材层的一个面层积有所述密合层、在另一个面层积有非密合层的多层的树脂片。

5.一种自发光型显示体用的LED模块，其具备：

权利要求1所述的密封材料片；和

在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，

所述密封材料片以使所述密合面面对所述发光元件和所述配线基板的方式层积于所述发光模块。

6.一种自发光型显示体，其包括权利要求5所述的自发光型显示体用的LED模块和显示面面板而成，

所述显示面面板层积于构成所述LED模块的所述密封材料片的所述剥离面。

7.一种LED模块的制造方法，其为权利要求5所述的自发光型显示体用的LED模块的制造方法，其中，

该制造方法包括热层压工序：将所述发光模块与所述密封材料片层积而成的层积体以载置于包含金属和/或玻璃的加热板上的状态进行加热压接，由此进行一体化，

不隔着剥离膜而将构成所述层积体的密封材料片的所述剥离面直接载置于所述加热板上，进行所述加热压接。

8.一种直下型背光源，其具备：

权利要求1或2所述的密封材料片；和

在配线基板安装有2个以上发光元件的发光模块，

所述密封材料片被覆所述发光元件和所述配线基板并层积于所述发光模块。

9.一种液晶显示体，其包含权利要求8所述的直下型背光源、漫射板和显示面面板而成，

所述漫射板层积于构成所述直下型背光源的所述密封材料片的所述剥离面。

10.一种直下型背光源的制造方法，其为权利要求8所述的直下型背光源的制造方法，其中，

该制造方法包括热层压工序：将所述发光模块与所述密封材料片层积而成的层积体以载置于包含金属和/或玻璃的加热板上的状态进行加热压接，由此进行一体化，

不隔着剥离膜而将构成所述层积体的密封材料片的所述剥离面直接载置于所述加热板上，进行所述加热压接。