[发明专利]一种具有倒装LED芯片的柔性灯带及其制作方法

权利要求书

1.一种具有倒装LED芯片的柔性灯带，其特征在于，包括：

基板；

安装机构，所述安装机构设置在基板的第一面；所述安装机构与所述基板电性连接；

LED芯片，所述LED芯片固定设置在所述安装机构上；以及

加强装置，所述加强装置设置在基板的第二面；其中，

所述加强装置与所述LED芯片的位置在同一轴线。

2.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，所述加强装置包括：加强筋。

3.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，所述安装机构包括：多个安装座；多个所述安装座沿所述基板的第一面长度延伸方向均匀设置；其中，

多个所述安装座均设置所述LED芯片，所述安装座与所述LED芯片电性连接。

4.根据权利要求3所述的柔性灯带，其特征在于，所述安装座包括：焊盘。

5.根据权利要求3所述的柔性灯带，其特征在于，还包括：

限流装置，所述限流电阻设置在所述基板上，且设置在所述多个安装座之间；其中，

所述限流装置的配置为用于限定所述基板与所述LED芯片之间的电流和电压。

6.根据权利要求5所述的柔性灯带，其特征在于，所述限流装置包括：限流电阻。

7.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，还包括：

发光装置，所述发光装置设置在所述基板上，且沿所述基板的长度方向延伸；其中，

所述发光装置覆盖在所述LED芯片上方。

8.根据权利要求5所述的柔性灯带，其特征在于，所述发光装置包括：触变型硅胶。

9.根据权利要求1所述的柔性灯带，其特征在于，所述基板包括：柔性线路板。

10.一种具有倒装LED芯片的柔性灯带制作方法，其特征在于：包括：

选用基板；

将所述基板的第一面安装所述安装机构，且所述安装机构沿所述基本第一面的长度方向安装；

在所述安装机构上安装所述LED芯片；以及

对所述基板的第二面安装所述加强装置，该加强装置与所述LED芯片安装在同一轴向上，即制得柔性灯带。