[发明专利]芯片的静电保护网络在审

专利信息
申请号: 202110780750.5 申请日: 2021-07-09
公开(公告)号: CN115603297A 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 朱玲;田凯 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04;H01L27/02
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 郭李君;黄健
地址: 230011 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 芯片 静电 保护 网络
【权利要求书】:

1.一种芯片的静电保护网络,其特征在于,所述芯片包括第一电源焊盘、第二电源焊盘和接地焊盘,所述静电保护网络包括:

第一静电保护电路,其位于所述第一电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于在所述第一电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放所述静电电荷;

第二静电保护电路,其位于所述第二电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于在所述第二电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放所述静电电荷;

第三静电保护电路,其位于所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘之间,用于提供所述第一电源焊盘和所述第二电源焊盘之间的静电电荷的泄放路径。

2.根据权利要求1所述的静电保护网络,其特征在于,所述第一静电保护电路包括:

第一驱动单元,其连接于所述第一电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于根据所述静电脉冲生成第一控制信号;

第一泄放晶体管,其第一端连接所述第一电源焊盘,其第二端连接所述接地焊盘,其控制端连接所述第一驱动单元,用于在所述第一控制信号控制下导通。

3.根据权利要求2所述的静电保护网络,其特征在于,所述第二静电保护电路包括:

第二驱动单元,其连接于所述第二电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于根据所述静电脉冲生成第二控制信号;

第二泄放晶体管,其第一端连接所述第二电源焊盘,其第二端连接所述接地焊盘,其控制端连接所述第二驱动单元,用于在所述第二控制信号控制下导通。

4.根据权利要求3所述的静电保护网络,其特征在于,

所述第一驱动单元包括:

第一电容,其第一端连接所述第一电源焊盘,其第二端连接第一电阻的第一端后与所述第一泄放晶体管的控制端连接;

第一电阻,第二端连接所述接地焊盘;

所述第二驱动单元包括:

第二电容,其第一端连接所述第二电源焊盘,其第二端连接第二电阻的第一端后与所述第二泄放晶体管的控制端连接,

第二电阻,第二端连接所述接地焊盘。

5.根据权利要求4所述的静电保护网络,其特征在于,

所述第二电容的电容值和所述第一电容的电容值相同,所述第二电阻的阻值和所述第一电阻的阻值相同,所述第二泄放晶体管和所述第一泄放晶体管的类型相同,且所述第二泄放晶体管和所述第一泄放晶体管的尺寸也相同。

6.根据权利要求3所述的静电保护网络,其特征在于,所述第二静电保护电路还包括:

第一二极管,其正极连接所述接地焊盘,其负极连接所述第二电源焊盘,用于在所述接地焊盘上有静电脉冲泄放所述静电电荷。

7.根据权利要求1所述的静电保护网络,其特征在于,所述第一电源焊盘所连接的第一电源端的电压大于所述第二电源焊盘所连接的第二电源端的电压;

所述第三静电保护电路包括:第二二极管,其正极连接所述第二电源焊盘,其负极连接所述第一电源焊盘。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的静电保护网络,其特征在于,所述芯片还包括第三电源焊盘和第四电源焊盘;所述静电保护网络还包括:

第四静电保护电路,其位于所述第三电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于在所述第三电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放所述静电电荷;

第五静电保护电路,其位于所述第四电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于在所述第四电源焊盘上有由静电电荷而引起的静电脉冲时泄放所述静电电荷;

第六静电保护电路,其位于所述第三电源焊盘和所述第四电源焊盘之间,用于提供所述第三电源焊盘和所述第四电源焊盘之间的静电电荷的泄放路径。

9.根据权利要求8所述的静电保护网络,其特征在于,所述第四静电保护电路包括:

第三驱动单元,其连接于所述第三电源焊盘和所述接地焊盘之间,用于根据所述静电脉冲生成第三控制信号;

第三泄放晶体管,其第一端连接所述第三电源焊盘,其第二端连接所述接地焊盘,其控制端连接所述第三驱动单元,用于在所述第三控制信号控制下导通。

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