[发明专利]线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板

说明书

本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。

技术领域

本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含 有镀铜盲孔的HDI线路板。

背景技术

随着电子消耗品需求的不断提高，继续向高密度和高精确度发展，迫使PCB 生产厂家技术、工艺不断创新，二阶、三阶及更高阶高密度互连板陆续出现。所 谓的“高”，除了提高机器性能外，还减小了机器的尺寸。高密度集成(HDI)技 术使终端产品设计更加紧凑，同时满足更高标准的电子性能和效率。目前流行的 电子产品，例如移动电话，数码(相机)相机，笔记本电脑，汽车电子等，大多 使用HDI板。随着电子产品的升级和市场的需求，HDI板的开发将非常迅速。

目前，多阶互连板主要采用盲孔叠孔结构，对盲孔进行电镀填充。这样既增 加了导电性、散热性，又使工序简单化，减少制程成本降低生产成本。激光盲孔 在填充电镀时最常见的问题是孔内空洞，通常的解决思路是调整填孔电镀支撑 的药水成分或设备参数。但对于PCB厂而言，其产品的盲孔孔型多样，填孔电 镀制程的变动往往会影响产线的生产效率和加工品质的稳定性，不利于批量生 产。同时，伴随国内孔径变小，厚径比增大，盲孔孔壁的孔化电镀将变得越来越 困难。

比如，目前已报道的一种线路板盲孔填铜方案包括：1)外层压板；2)镭射钻 孔，得到盲孔；3)机械钻孔，得到通孔；4)沉铜闪镀，对盲孔和通孔进行沉铜闪 镀；5)垂直连续电镀(VCP垂直填孔)，对沉铜闪镀后的盲孔进行填孔。该生产工 艺能够实现通孔和盲孔合镀，即生产流程优化为通盲孔合镀，减少了PCB板的 生产流程，从而提高了生产效率，降低了生产成本。但该技术方案的缺陷是盲孔 的填铜均匀性较差，易出现空洞，对线路板的可靠性有影响。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种线路板盲孔的镀孔方法，可有效解决盲孔 (包括HDI线路板盲孔)在填孔电镀时出现的孔内空洞问题，提高线路板的可 靠性。

技术方案如下：

一种线路板盲孔的镀孔方法，包括如下步骤：

获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；

在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，形成沉铜铜层，覆盖所述孔壁；

对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，在所述盲孔的孔底上形成第一填铜 层，所述第一填铜层将所述孔底覆盖，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深 度；

对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的线路板进行外层干菲林处理，处理结 束后，除含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔外，线路板的其余位置均被干膜 覆盖；

对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理， 填满所述盲孔。

在其中一个实施例中，对含有所述第一填铜层的盲孔进行至少两次填孔电 镀处理。

在其中一个实施例中，对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理的步骤包括：

在20℃～26℃条件下，将含有所述铜层的线路板置于第一电镀液中进行电 镀处理；