[发明专利]一种军用电池结构在审

专利信息
申请号: 202110782054.8 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113410583A 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 刘伟强 申请(专利权)人: 深圳市神通天下科技有限公司
主分类号: H01M50/519 分类号: H01M50/519;H01M50/233;H01M50/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 军用 电池 结构
【说明书】:

发明公开了一种军用电池结构,包括电芯(1)、保护板(2)、锡箔罩(8)和注塑保护套(9),在所述电芯上设有正极极耳(3)和负极极耳(4),所述正极极耳和所述负极极耳均与所述保护板连接,在所述保护板上设有正极引出线(5)和负极引出线(6),所述锡箔罩包裹所述电芯和所述保护板,所述注塑保护套套设置在所述锡箔罩外围,所述注塑保护套(9)通过注塑一体成型,所述正极引出线(5)和所述负极引出线(6)穿过所述锡箔罩(8)和所述注塑保护套(9)裸露在外部。本发明通过将锡箔罩包裹电芯和保护板解决了干扰的问题,并通过一体注塑成型的注塑保护套解决了防水的问题。

技术领域

本发明涉及电池结构领域,具体涉及一种军用电池结构。

背景技术

在微型军用电池结构制造过程中,一方面需要防止电池被干扰,另一方面也需要注意电池防水,但是,现有的电池不能很好的解决防水,防干扰的问题。

另外,传统军用电池在制作过程中,需要将保护板和电芯上的极耳进行焊接,但是,现有技术中保护板需要先进行刷锡膏、贴镍片,然后才能和电芯的极耳进行点焊,整体工艺繁琐,工序麻烦,成本较高,而且,这样制造出的军用电池结构整体较厚,不利于军用电池结构的超薄化处理。

发明内容

本发明提供一种军用电池结构,解决现有技术中军用电池不能防水、防干扰以及将电芯的极耳和保护板二者焊接工艺繁琐、工序麻烦,成本较高及焊接厚度较大的的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种军用电池结构,包括电芯、保护板、锡箔罩和注塑保护套,在所述电芯上设有正极极耳和负极极耳,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述保护板连接,在所述保护板上设有正极引出线和负极引出线,所述锡箔罩包裹所述电芯和所述保护板,所述注塑保护套套设置在所述锡箔罩外围,所述注塑保护套通过注塑一体成型,所述正极引出线和所述负极引出线穿过所述锡箔罩和所述注塑保护套裸露在外部。

优选的,所述保护板依次包含PCB板层、镀铜层和焊接层,所述焊接层为镀镍层或沉镍层,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层固定连接。

优选的,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层通过点焊的方式固定连接。

优选的,在所述保护板上设有用于控制所述保护板的芯片。

优选的,所述芯片7设置所述PCB板层一面上。

优选的,所述保护板和所述电芯的整体外形均为矩形。

优选的,所述保护板和所述电芯的边缘相互平行设置。

优选的,所述保护板和所述电芯之间距为0.1mm-5.0mm。

本发明实现的有益效果:相对现有的设计,本发明通过将锡箔罩包裹电芯和保护板解决了干扰的问题,并通过一体注塑成型的注塑保护套解决了防水的问题。同时,本发明通过改变保护板的结构,将保护板改成三层结构,即PCB板层、镀铜层和焊接层,焊接层为镀镍层或沉镍层,通过点焊的方式将正极极耳和负极极耳与焊接层固定连接,一方面减少了保护板的原有的层数,使得保护板更加薄,另一方面,因为相对传统的设计少了刷锡膏、贴镍片,使得工艺更加简单,大幅降低生产成本。

附图说明

图1为本发明军用电池结构的俯视图。

图2为本发明军用电池结构的俯视图的剖面图。

图3为本发明军用电池结构的侧面的剖面图。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.电芯;2.保护板,21.PCB板层,22.镀铜层,23.焊接层;3.正极极耳;4.负极极耳;5.正极引出线;6.负极引出线;7.芯片;8.锡箔罩;9.注塑保护套。

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