[发明专利]剥离层形成用组合物在审
| 申请号： | 202110782191.1 | 申请日： | 2016-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113402882A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 江原和也;进藤和也 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08G73/10;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 形成 组合 | ||
1.层叠体，其为依次层叠基体、剥离层和树脂基板而成的层叠体，
上述剥离层与基体的剥离性小于与树脂基板的剥离性，
上述剥离层由剥离层形成用组合物形成，所述剥离层形成用组合物包含：使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应得到的聚酰胺酸、和有机溶剂，
上述芳香族四羧酸二酐包含含有酯键的芳香族四羧酸二酐。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，上述含有酯键的芳香族四羧酸二酐为选自式(B1)～(B14)中的至少1种，
3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，上述芳香族二胺还包含含有酯键的芳香族二胺。
4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，上述含有酯键的芳香族二胺为选自式(A4)～(A6)、(A13)～(A24)和(A34)～(A39)中的至少1种，
5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，上述芳香族四羧酸二酐还包含不含酯键和醚键的任一者的芳香族四羧酸二酐。
6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，上述不含酯键和醚键的任一者的芳香族四羧酸二酐含有苯骨架、萘基骨架或联苯骨架。
7.根据权利要求6所述的层叠体，其中，上述不含酯键和醚键的任一者的芳香族四羧酸二酐为选自式(C1)～(C12)中的至少1种，
8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，上述有机溶剂包含选自式(S1)所示的酰胺类、式(S2)所示的酰胺类和式(S3)所示的酰胺类中的至少一者，
式中，R1和R2相互独立地表示碳数1～10的烷基，R3表示氢原子或碳数1～10的烷基，h表示自然数。
9.具有树脂基板的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～8中任一项所述的层叠体。
10.具有树脂基板的触摸面板传感器的制造方法，其特征在于，使用权利要求1～8中任一项所述的层叠体。
11.根据权利要求8或9所述的制造方法，其中，上述树脂基板为由聚酰亚胺制成的基板。
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