[发明专利]用于制造显示装置的方法在审
申请号: | 202110782201.1 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113972346A | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 李光珉;卢宗德 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 显示装置 方法 | ||
1.一种用于制造显示装置的方法,其中,所述方法包括:
提供面板基底,所述面板基底包括面板区域、至少部分地围绕所述面板区域的外围区域、以及设置在所述面板区域和所述外围区域之间的边界处的虚设图案;
在所述面板基底上设置保护部件,所述保护部件包括第一加工线和第二加工线,所述第一加工线与所述面板区域的从所述面板区域的轮廓线的第一点延伸的第一轮廓线重叠,所述第二加工线与所述面板区域的从所述第一点在与所述第一轮廓线不同的方向上延伸的第二轮廓线重叠;
沿着所述第一加工线部分地切割所述保护部件;以及
沿着所述第二加工线完全地切割所述保护部件,
其中,所述虚设图案与所述第一点重叠。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述部分地切割包括在所述保护部件的厚度方向上切割所述保护部件的一部分。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述完全地切割包括在所述保护部件的厚度方向上切割整个所述保护部件。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一加工线包括:
第一部分,所述第一部分从所述保护部件的与所述第一点重叠的第一加工点在第一方向上延伸;
第二部分,所述第二部分从所述第一部分的一端在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸;以及
第三部分,所述第三部分从所述第二部分的一端在所述第一方向上延伸。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述第二加工线从所述第一加工点在所述第二方向上延伸,并且
其中,所述第二加工线的一端在第二加工点处与所述第三部分相交。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第二加工线包括:
第一延伸部分,所述第一延伸部分从所述第一加工点在第一倾斜方向上延伸;和
第二延伸部分,所述第二延伸部分从所述第二加工点在第二倾斜方向上延伸。
7.根据权利要求4所述的方法,其中,所述面板区域包括:
第一区域,所述第一区域包括像素和具有连接到所述像素的第一端的信号线;和
第二区域,所述第二区域包括连接到所述信号线的第二端的焊盘,
其中,所述第一加工线还包括与所述第一区域和所述第二区域之间的边界重叠的第四部分。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一点被限定为所述面板区域的与所述第二区域相邻的所述轮廓线的顶点。
9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述面板基底还包括:
基体基底;和
像素层,所述像素层设置在所述基体基底上,所述像素层与所述面板区域重叠,并且所述像素层包括有机发光元件,
其中,所述虚设图案设置在所述基体基底上。
10.根据权利要求9所述的方法,其中,所述像素层包括:
扫描线,所述扫描线设置在所述基体基底上,并且在与第一方向交叉的第二方向上延伸;
数据线,所述数据线设置在所述扫描线上,并且在所述第一方向上延伸;以及
绝缘层,所述绝缘层设置在所述扫描线和所述数据线之间,
其中,所述虚设图案与所述扫描线设置在同一层上。
11.根据权利要求9所述的方法,其中,所述基体基底包括玻璃,并且
其中,所述虚设图案包括具有高于所述玻璃的熔化温度的熔化温度的材料。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述虚设图案包括钼。
13.根据权利要求1所述的方法,其中,所述部分地切割和所述完全地切割是同时执行的。
14.根据权利要求1所述的方法,其中,所述方法还包括:在所述保护部件中剥离被限定在所述第一加工线和所述第二加工线的外部的剥离区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择