[发明专利]一种化学气相沉积及退火连续制程装置、方法和应用有效
申请号: | 202110783355.2 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113564558B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 林文富;陈平阳;谈益强;林冠廷;邱琦朝 | 申请(专利权)人: | 浙江陶特容器科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/14 | 分类号: | C23C16/14;C23C16/56;C23C16/52;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/02;H01J37/32 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 沈涛 |
地址: | 314400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 沉积 退火 连续 装置 方法 应用 | ||
1.一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,包括:
反应室(1),其能够进行气相沉积以及退火步骤;
气体阀件模块(2),其能够用于向反应室(1)内部输送反应气体,其包括第一进气端(9)、第二进气端(10)以及出气端(11),其中第一进气端(9)用于输入纯净的制程气体,第二进气端(10)用于输入从尾气循环模块(4)中纯化的气体,第一进气端(9)以及第二进气端(10)中的气体汇合后从出气端(11)流出通入到反应室(1)中;
压力控制模块(3),其能够用于向外排放反应室(1)内部的制程尾气,并调节反应室(1)内部的真空度;
尾气循环模块(4),其能够对压力控制模块(3)输送的制程尾气进行纯化,并能够将纯化后的反应气体与气体阀件模块(2)联通。
2.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述反应室(1)内部设置有加热源(5),所述反应室(1)内壁处设置有用于对反应室(1)起到保温效果的保温层(6)。
3.根据权利要求2所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述加热源(5)包括外部加热源(7)以及内部加热源(8),其中所述外部加热源(7)设置在保温层(6)的内壁处,所述内部加热源(8)设置在反应室(1)中心处。
4.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述第一进气端(9)包括用于输送六氟化钨气体的第一进气管(18)、用于输送三氟化氮气体的第二进气管(19)、用于输送氢气的第三输送管(20)以及用于输送氮气的第四输送管(21)。
5.根据权利要求3所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述第二进气端(10)包括用于输送氟化氢的第五输送管(22),其能够与第二进气管(19)、第三输送管(20)以及第四输送管(21)相联通;
还包括一根用于输送净化后的六氟化钨气体的第六输送管(23),其能够与第一进气管(18)、第二进气管(19)、第三输送管(20)以及第四输送管(21)相联通。
6.根据权利要求5所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述第一进气管(18)、第二进气管(19)、第三输送管(20)、第四输送管(21)、第五输送管(22)以及第六输送管(23)上还分别设置有用于控制各自开闭以及相互之间联通的开闭阀门(24)。
7.根据权利要求1所述的一种化学气相沉积及退火连续制程装置,其特征在于,所述压力控制模块(3)包括一根常压输送管(12)以及一根减压输送管(13),其两者上分别设置有分别用于控制其两者开闭的第一阀门(14)以及第二阀门(15),且第一阀门(14)以及第二阀门(15)之间切换互锁,所述减压输送管(13)上还设置有一个抽气泵(16)以及一个用于控制气压的控压阀(17)。
8.一种如权利要求1~7中任意一项所述化学气相沉积及退火连续制程装置在回收报废离子源钨制腔体中的应用。
9.一种化学气相沉积及退火连续制程方法,其特征在于,所述方法基于如权利要求1~7中任意一项所述化学气相沉积及退火连续制程装置,其包括以下步骤:
S.1:将报废离子源钨制腔体置于反应室(1)内部的内部加热源(8)上,开启外部加热源(7),通过气体阀件模块(2)向反应室(1)内部输入三氟化氮以及氟化氢气体,对报废钨制腔体表层的损伤层进行刻蚀处理;
S.2:通过气体阀件模块(2)将反应室(1)内部气体置换成由六氟化钨以及氢气组成的氛围,同时开启外部加热源(7)以及内部加热源(8),在刻蚀后的报废钨制腔体表面化学气相沉积一层钨;
S.3:同时开启外部加热源(7)以及内部加热源(8),并将内部气体置换成氮气,对新生成的钨制腔体进行退火处理;
S.4:取出退火后的钨制腔体,将其运送至加工机台进行机械加工,完成报废钨制腔体的回收再利用。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的