[发明专利]一种发光二极管

说明书

本发明提供一种发光二极管，发光二极管的焊盘上正极和负极区域设有阻焊层。本发明提供的发光二极管，从生产工艺上进行调整，增加阻焊层杜绝焊接过程中锡膏渗入导致的失效，对第二焊点脱焊等问题采取加种金球、银浆加固等方式提高焊点可靠性，在提升发光二极管的可靠性的同时不影响使用效果，实用性强。

技术领域

本发明涉及发光二极管结构设计技术领域，具体涉及一种发光二极管。

背景技术

发光二极管已经作为一种通用的电子元器件遍布生活的各个方面，包括日常照明、电器显示、交通信号灯都在使用发光二极管。但随着科技的发展，体积小、质量轻的贴片结构新产品已经成为主流趋势，所以片状发光二极管将成为生活、生产中应用最广泛的电子元器件。

目前使用的发光二极管环氧树脂与铜基板之间有间隙，密封性较差，由于两种材料热膨胀系数差异大，在焊接高温状态，树脂受力形变，间隙进一步增加。如果印刷锡量过多锡会爬高到铜基板与树脂结合处顺着缝隙及铜基板渗入内部，由于锡应力对树脂产生作用，裂缝会进一步加剧，如果树脂裂缝达到一定程度超过焊点的保持力，第二绑定焊点会出现脱焊及金线断线等问题，从而导致器件失效，即使冷却后恢复正常二极管可能没有立刻失效，也存在不稳定因素，发光二极管的可靠性及寿命大幅度缩短，另外贴片二极管返修失效率很高，返修温度及锡量无法精确控制，严重影响发光二极管的可靠性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种发光二极管，从生产工艺上进行调整，增加阻焊层杜绝焊接过程中锡膏渗入导致的失效，对第二焊点脱焊等问题采取加种金球、银浆加固等方式提高焊点可靠性，在提升发光二极管的可靠性的同时不影响使用效果，实用性强。

为了解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种发光二极管，发光二极管的焊盘上正极和负极区域设有阻焊层。

根据本发明的发光二极管，通过在焊盘的正负极上增加阻焊层，使焊盘与黄杨树脂能够有效隔离，有效阻止焊接过程中锡膏过多导致焊盘爬锡过多沿支架渗入内部产生锡应力导致树脂开裂对器件产生破坏，从而提高了发光二极管密封效果就产品可靠性，彻底解决锡应力导致的树脂裂痕问题，即使二极管需要返修，也不用报废主板，能够有效降低产品成本和质量成本。

对于上述技术方案，还可进行如下所述的进一步的改进。

根据本发明的发光二极管，在一个优选的实施方式中，阻焊层为印刷的油墨层。

贴片发光二极管的正负极性标识和阻焊层采用双边丝印形式完成，不需要增加新的工艺及新模具，仅仅只是在原有的基础上多印刷了一次，操作简单、便捷，印刷完成后进行烘烤，促进阻焊层油墨的固化，形成稳定的阻焊层，可以有效保证焊接过程中能偶阻止锡膏的渗入，从而达到极大程度上提高了发光二极管产品可靠性的效果。

具体地，在一个优选的实施方式中，阻焊层的宽度为0.1～0.13mm。

上述宽度范围内的阻焊层结构，既能够很好地起到阻止锡膏渗入的作用，又能够尽可能避免影响发光二极管的现有结构和节省成本。

具体地，在一个优选的实施方式中，阻焊层的厚度为70～100um。

上述厚度范围内的阻焊层结构，既能够很好地起到阻止锡膏渗入的作用，又能够尽可能避免影响发光二极管的现有结构和节省成本。

进一步地，在一个优选的实施方式中，发光二极管的金线与焊盘结合的第二焊点处增设第一固定结构。

在第二焊点增加第一固定结构可以提高金线与焊盘之间的结合力。

具体地，在一个优选的实施方式中，第一固定结构上增设第二固定结构。

通过进一步增加第二固定结构，可以进一步增加第一固定结构与焊点之间的结合面积。