[发明专利]一种SMT上料IC柜控制系统在审

专利信息
申请号: 202110784162.9 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113589716A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 贾孝荣;邓泽峰;赵亚军;赵翼翔;谢锐涛 申请(专利权)人: 深圳市路远智能装备有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 李宇绘
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt ic 控制系统
【说明书】:

发明实施例提供一种SMT上料IC柜控制系统,包括:硬件部分和软件部分。所述硬件部分包括:CAN总线、主控板、EtehrCAT总线、EtherCAT协议类型的驱动器、EtherCAT协议控制电机、光电传感器、电磁阀、按键开关、指示灯以及蜂鸣器,主控板通过所述CAN总线与工控机连接,主控板通过EtehrCAT总线与、EtherCAT协议类型的驱动器连接;所述软件部分包括:上位机接口和下位机软件,上位机接口用于提供应用程序执行任务的函数和CAN冗余检测程序,下位机软件包括:总线通信单元、运动控制单元、通用输入输出单元以及应用单元,其中总线通信单元分为CAN总线通信子单元与EtherCAT总线通信子单元;本发明具有抗干扰能力较强、占有空间小、系统的可靠性高,便于实现驱动器参数的在线修改和配置。

技术领域

本发明涉及贴片机技术领域,更具体地说,涉及到一种SMT上料IC柜控制系统。

背景技术

随着电子科技技术的发展,电子信息行业快速崛起,人们的生活也与各种电子产品息息相关。为了更好服务贴合人们的生活习惯,各种电子产品也逐渐变得更加轻薄化,智能化。随着电子集成电路的发展和表面贴装技术的发展,将更多较大的电子模块集成化做成更小的集成电路芯片(IC)并采用表面贴装技术安装于PCB之上是电子设备设计制造的大势所趋。

在电子设备生产行业中经常一块PCB电路板上有多块芯片需要用到表面贴装技术进行贴片生产,这些芯片大都采用托盘进行包装,方便其存放、运输和使用。在贴片生产时也是以托盘方式整上料,而在现实生产中一款PCB电路板往往有多中IC需要进行贴装,需要多次进行不同种类IC的上料,而这时候就需要用到上料IC柜进行多种IC切换上料。所以一种高效稳定的上料IC柜控制系统对提高SMT生产效率和降低生产成本有着至关重要的意义。传统的SMT上料IC柜控制系统往往采用PLC进行控制系统方案或采用MCU+专用运动控制芯片+脉冲式伺服的控制系统方案,这些系统方案存在成本高昂、电气系统复杂、可靠性低、故障诊断困难、不利于整个SMT产线的智能化控制的特点。传统的上料IC柜系统的运动动作往往是单轴运动,执行效率低。

本发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提供一种SMT上料IC柜控制系统用来解决现有脉冲式的伺服系统存在电气系统复杂、抗干扰能力较差、占有空间大并且可靠性较低,同时脉冲式的伺服系统存在数据传输有限,不能传输驱动器报警信息故障诊断困难,不能在线配置驱动器参数的技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种SMT上料IC柜控制系统,所述SMT上料IC柜控制系统包括:CAN总线、主控板、EtehrCAT总线、EtherCAT协议类型的驱动器、EtherCAT协议控制电机、光电传感器、电磁阀、按键开关、指示灯以及蜂鸣器,所述主控板通过所述CAN总线与工控机连接,所述主控板通过EtehrCAT总线与EtherCAT协议类型的驱动器连接,多个所述光电传感器分别与所述主控板连接,多个所述电磁阀分别与所述主控板连接,所述按键开关与所述主控板连接,所述指示灯以及所述蜂鸣器分别与主控板连接。

优选地,所述主控板包括CAN通信模块、网络通信模块、MCU、电源模块、存储模块以及IO模块;

所述CAN通信模块通过所述CAN总线与工控机连接,用于命令接收和数据发送,且所述CAN总线采用双路并联的冗余结构。

优选地,所述IO模块用于读取光电传感器的数据以及作为按钮输入、继电器输出的通道,且所述IO模块采用双路并联的冗余结构。

优选地,所述CAN通信模块分为CAN通信模块1与CAN通信模块2,所述工控机通过所述CAN总线分别与CAN通信模块1、CAN通信模块2进行连接,所述CAN通信模块1与所述MCU连接,所述CAN通信模块2与所述MCU连接。

优选地,所述网络通信模块通过EtehrCAT总线与EtherCAT协议类型的驱动器连接,且EtherCAT协议类型的驱动器之间通过EtehrCAT总线连线。

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