[发明专利]一种靶材组件的电子束焊接方法及靶材组件在审
| 申请号： | 202110784278.2 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN113458576A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;张冬青 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组件 电子束 焊接 方法 | ||
1.一种靶材组件的电子束焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于真空环境中，并使预焊靶材组件处于旋转状态，采用电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接，在0.1-0.5s的收尾时间内完成收尾操作，形成靶材组件。
2.根据权利要求1所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述真空环境的绝对压力为10-100mbar。
3.根据权利要求1或2所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述旋转状态具体为预焊靶材组件绕溅射面中心线旋转的状态；
优选地，步骤(2)所述旋转状态的转速为75-220s/圈。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的加速电压为50-100kV。
5.根据权利要求1-4任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的加速电流为100-500mA。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述电子束的焦点直径为0.5-0.8mm。
7.根据权利要求1-6任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述焊接的圈数为1-5圈。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述收尾操作具体为在收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束。
9.根据权利要求1-8任一项所述的电子束焊接方法，其特征在于，所述电子束焊接方法包括以下步骤：
(1)提供靶坯和背板，将靶坯的焊接面与背板的焊接面相对设置并贴合，形成预焊靶材组件；
(2)将步骤(1)所得预焊靶材组件置于绝对压力为10-100mbar的真空环境中，并使预焊靶材组件绕溅射面中心线以75-220s/圈的转速进行旋转，采用加速电压为50-100kV，加速电流为100-500mA，且焦点直径为0.5-0.8mm的电子束对预焊靶材组件的焊缝进行焊接1-5圈，在0.1-0.5s的收尾时间内逐步降低电子束的加速电压，最终关闭电子束，完成收尾操作，形成靶材组件。
10.一种采用如权利要求1-9任一项所述电子束焊接方法焊接得到的靶材组件。
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