[发明专利]一种天麻的种植方法

权利要求书

1.一种天麻的种植方法，其特征在于，包括如下步骤：

菌床制备：在菌床内放置上下两层接种有蜜环菌的木棒，上层木棒为桃树木棒，下层木棒为桑树木棒或构树木棒，并用树叶填充缝隙进行发酵，发酵至木棒表面长满菌索，得到发酵后的树叶和菌床；

新木棒接种：收集上层木棒上的菌索，将上层木棒上的菌索粉碎得到菌粉，然后将新的上层木棒沾满菌粉，得到新木棒；

菌床填料制备：将保水填料、新鲜树叶和前述发酵后的树叶混合，发酵至树叶软化，得到菌床填料；

栽培：将新木棒和菌床中的下层木棒交替间隔放置，再将所述菌床填料铺设于木棒之间的间隙，并将麻种均匀放置在木棒两侧，填平后管理至天麻成熟后采摘。

2.根据权利要求1所述的天麻的种植方法，其特征在于，单根木棒开设四个鱼鳞口，对称位于木棒的两侧，每个鱼鳞口内接种一个蜜环菌菌种。

3.根据权利要求1所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述蜜环菌菌种为一级枝条蜜环菌菌种。

4.根据权利要求1所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述菌床制备过程中发酵的温度为23±2℃，相对湿度为45～50％，避光发酵。

5.根据权利要求4所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述菌床填料制备过程中发酵的温度为25～28℃，避光发酵，发酵时间为7～10天。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述菌床制备过程中所用树叶为桑树树叶和/或构树树叶。

7.根据权利要求6所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述菌床填料制备过程中的新鲜树叶与发酵后的树叶的比例为2:1。

8.根据权利要求7所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述保水填料在菌床填料中的占比为30～40wt％。

9.根据权利要求8所述的天麻的种植方法，其特征在于，所述保水填料包括油菜秸秆、小麦秸秆和水稻秸秆中，所述油菜秸秆在所述保水填料中的比例低于30wt％。