[发明专利]平面电容的制作方法及系统和平面电容

说明书

一种平面电容的制作方法，平面电容包括第一平面电极、第二平面电极以及设置于第一平面电极与的第二平面电极之间的介质层，制作方法包括：制作形成介质层的介质层浆料；在第一平面电极和/或第二平面电极的表面涂布介质层浆料后形成介质薄膜；形成多层介质薄膜后将第一平面电极与第二平面电极进行覆合形成平面电容，介质层由多层介质薄膜相互叠置形成。本发明的平面电容的制作方法制作的平面电容具有较高的耐电压特性，提高了平面电容的良率，生产成本低。本发明还涉及一种平面电容及平面电容的制作系统。

技术领域

本发明涉及平面电容技术领域，特别涉及一种平面电容的制作方法及系统和平面电容。

背景技术

当前平面电容主要应用于MEMS麦克风芯片基板等高、精、尖、小方面的电子产品当中，随着需求的发展，消费者对该类电子产品的要求也越来越高；比如HAST(高速老化130℃/85％RH)实验要求达1000h以上，TCT(恒温80℃恒湿 85％RH)实验要求达1000h以上等等可靠性测试。而平面电容质量的高低、耐压性能强弱都会直接影响到电子产品的可靠性测试。

平面电容作为平板电容器元件的一类，它是基于钛酸钡粒子和环氧树脂混合分散的聚合物材料体系，再配合铜箔(即充当平面电容的两端电极)、其他辅助材料(如分散剂、固化剂)配制而成的平面电容。平面电容的生产是以涂布等方式将介质层浆料均匀分散涂布在第一铜箔基材表面上，再预烘处理后形成半固化的介质层浆料，再将其与第二铜箔基材进行平整高温覆合，并进行熟化处理后得到平面电容；介质层浆料位于第一铜箔基材和第二铜箔基材之间。

由于国内生产设备精度不高、生产工艺不完善等因素，在平面电容的生产过程中介质层浆料流动性以及介质层浆料在预烘过程(非真空气浮式预烘箱)中溶剂的挥发等客观条件的影响，介质层难以做到无气孔存在；而若介质层中存在气孔，则会不可避免地改变了平面电容的电容性能(如耐压特性降低、电容值降低、剥离强度降低等等)，进而影响了电子产品的可靠性测试，甚至导致电子产品功能失效。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种平面电容的制作方法，制作的平面电容具有较高的耐电压特性，提高了平面电容的良率，生产成本低。

一种平面电容的制作方法，平面电容包括第一平面电极、第二平面电极以及设置于第一平面电极与的第二平面电极之间的介质层，制作方法包括：制作形成介质层的介质层浆料；在第一平面电极和/或第二平面电极的表面涂布介质层浆料后形成介质薄膜；形成多层介质薄膜后将第一平面电极与第二平面电极进行覆合形成平面电容，介质层由多层介质薄膜相互叠置形成。

在本发明的实施例中，在所述第一平面电极和/或所述第二平面电极的表面涂布所述介质层浆料后，对所述介质层浆料预烘烤处理形成半固化的所述介质薄膜，形成多层半固化的所述介质薄膜后覆合所述第一平面电极与所述第二平面电极。

在本发明的实施例中，覆合所述第一平面电极与所述第二平面电极的方法包括：

在预设温度和预设压力下将所述第一平面电极与所述第二平面电极进行压合，得到所述平面电容；

所述预设温度为100～150℃，所述预设压力为3～6kg/cm²。

在本发明的实施例中，在所述第一平面电极的表面形成一层所述介质薄膜后，在所述介质薄膜的表面至少涂布一次所述介质层浆料，使所述第一平面电极上形成多层相互叠置的所述介质薄膜；

将形成有多层所述介质薄膜的所述第一平面电极与所述第二平面电极覆合。

在本发明的实施例中，在所述第二平面电极的表面形成一层所述介质薄膜后，在所述介质薄膜的表面至少涂布一次所述介质层浆料，使所述第二平面电极上形成多层相互叠置的所述介质薄膜；

将形成有多层所述介质薄膜的所述第二平面电极与所述第一平面电极覆合。