[发明专利]一种电路板加工定位方法

说明书

本发明属于电路板加工定位技术领域，尤其涉及一种电路板加工定位方法。电路板加工定位方法包括如下步骤：钻孔，准备底板和钻床，使用第一刀路并通过钻床对PCB板进行钻孔加工，同时于PCB板上加工多个第一定位孔。金属化，将PCB板与底板分离，并将PCB板进行金属化处理；对位，准备对位板并根据第一刀路而设定第二刀路，使用第二刀路并通过钻床于对位板上加工第二定位孔。背钻将金属化后的PCB板层叠设置于对位板，调节PCB板与对位板的相对位置，使任一第一定位孔与对应的第二定位孔连通并固定PCB板。本发明可以实现PCB板在背钻步骤中的重复定位，定位过程简单、精度高且成本低。

技术领域

本发明属于电路板加工定位技术领域，尤其涉及一种电路板加工定位方法。

背景技术

目前，随着单层PCB(Printed Circuit Board印制电路板)板速率的提高，PCB板背钻工艺的应用越来越广泛，其主要是利用控深钻孔的加工方式，去除通孔中多余的金属镀层，以减少天线串扰效应，提升信号的质量和完整性。即对已经完成一次钻孔和金属化的通孔进行二次钻孔的特殊电路板加工定位方法，它将不利于信号传输的孔铜部分去除，残留的stub越短，信号传输的完整性越好。

加工工艺过程为：先将电路板放置在机床并进行钻孔，再将钻孔完的电路板拿去金属化，最后再将金属化的电路板在机床再进行背钻。所以在钻孔完后，需要将电路板件取走并进行金属化操作，最后再进行背钻。

但是，钻孔和背钻之间存在对位精度误差，两者之间的对位精度越高，则电路板的加工质量越高。现有技术中，实现电路板背钻时的定位的方法主要是通过机床上的摄像头，摄像头拍摄钻孔时电路板的位置和背钻时电路板的位置，并通过图像处理来进行修正和定位，而带有这种功能的机床价格昂贵，对于小批量或者实验室研究来说成本太高，而且摄像头识别对环境光线等有一定敏感性。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板加工定位方法，旨在解决如何提高电路板加工质量，并降低电路板加工和定位成本的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板加工定位方法，其特征在于，所述电路板加工定位方法包括如下步骤：

钻孔，准备底板和钻床，将所述底板固定于所述钻床，并将电路板平铺固定于所述底板，使用第一刀路并通过钻床对所述电路板进行钻孔加工，同时于所述电路板上加工多个第一定位孔，各所述第一定位孔绕所述电路板的板中心圆周且间隔布置；

金属化，将所述电路板与所述底板分离，并将所述电路板进行金属化处理；

对位，准备对位板并根据所述第一刀路而设定第二刀路，将所述对位板层叠固定于所述底板，使用所述第二刀路并通过钻床于所述对位板上加工第二定位孔，所述第二定位孔的位置信息与所述第一定位孔的位置信息相关，其中，所述第二定位孔的数量与所述第一定位孔的数量适配，且一一对应设置；

背钻，将金属化后的所述电路板层叠设置于所述对位板，调节所述电路板与所述对位板的相对位置，使任一所述第一定位孔与对应的所述第二定位孔连通并固定所述电路板，使用第三刀路并通过钻床对所述电路板进行背钻加工。

在一个实施例中，各所述第二定位孔沿指向所述对位板的板中心的方向偏移第一预定距离。

在一个实施例中，所述第一定位孔的孔径和所述第二定位孔的孔径相等设置，所述第一预定距离的范围为大于零且小于第一定位孔的直径。

在一个实施例中，各所述第二定位孔沿背离所述对位板的板中心的方向偏移第二预定距离。

在一个实施例中，所述第一定位孔的孔径和所述第二定位孔的孔径相等设置，所述第二预定距离的范围为大于零且小于第一定位孔的直径。

在一个实施例中，所述第一定位孔成对设置。