[发明专利]一种组合件化学镀镍前的铆接方法在审
申请号: | 202110785760.8 | 申请日: | 2021-07-12 |
公开(公告)号: | CN113523172A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 魏晓炬;王争磊;王冬冬;陈哲炜;杜学红 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | B21J15/02 | 分类号: | B21J15/02;C23C18/32 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陈翠兰 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合 化学 镀镍前 铆接 方法 | ||
1.一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,将带有通孔的第一工件(2)和第二工件(3)的表面分别进行清洗并去除油污,第一工件(2)叠放在第二工件(3)上,并将第一工件(2)和第二工件(3)的通孔同轴对齐;
步骤2,将铆钉(1)贯穿第一工件(2)和第二工件(3)的通孔形成组合件,进行第一次铆接,第一工件(2)在铆钉(1)的贯穿处设置沉孔,沉孔处的铆钉(1)为铆钉(1)的头部,铆钉(1)的头部充分填充在沉孔内,将铆钉头部部分多余堆积余料进行铲除;
步骤3,进行第二次铆接,将铆钉(1)的头部再一次充分填充在沉孔内,并将铆钉头部锉削至与第一工件(2)的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光;
步骤4,将完成二次铆接的组合件放置在化学镀液内,使得组合件的铆钉(1)的头部周围在完整贴附有化学镀镍层(4)后不产生微小缝隙和孔洞。
2.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述第一工件(2)与第二工件(3)的通孔直径大小相等。
3.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)的直径大小为2.5mm-4mm。
4.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)在第一工件(2)和第二工件(3)的通孔内的过孔间隙大小为0.02mm-0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述第一工件(2)在铆钉(1)的贯穿处所设置的沉孔呈锥孔结构。
6.根据权利要求5所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述锥孔角度大小为(4.5mm-8.5mm)×90°。
7.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)的头部在第一工件(2)的沉孔中的预留长度大小为2mm-6mm。
8.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,步骤3中,将第二次填充的铆钉头部锉削至与第一工件(2)的铆接面平齐后将铆钉头部修光至与第一工件(2)的铆接面的外观和粗糙度相同。
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