[发明专利]一种组合件化学镀镍前的铆接方法在审

专利信息
申请号: 202110785760.8 申请日: 2021-07-12
公开(公告)号: CN113523172A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 魏晓炬;王争磊;王冬冬;陈哲炜;杜学红 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: B21J15/02 分类号: B21J15/02;C23C18/32
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陈翠兰
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合 化学 镀镍前 铆接 方法
【权利要求书】:

1.一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤1,将带有通孔的第一工件(2)和第二工件(3)的表面分别进行清洗并去除油污,第一工件(2)叠放在第二工件(3)上,并将第一工件(2)和第二工件(3)的通孔同轴对齐;

步骤2,将铆钉(1)贯穿第一工件(2)和第二工件(3)的通孔形成组合件,进行第一次铆接,第一工件(2)在铆钉(1)的贯穿处设置沉孔,沉孔处的铆钉(1)为铆钉(1)的头部,铆钉(1)的头部充分填充在沉孔内,将铆钉头部部分多余堆积余料进行铲除;

步骤3,进行第二次铆接,将铆钉(1)的头部再一次充分填充在沉孔内,并将铆钉头部锉削至与第一工件(2)的铆接面平齐后对铆钉头部进行修光;

步骤4,将完成二次铆接的组合件放置在化学镀液内,使得组合件的铆钉(1)的头部周围在完整贴附有化学镀镍层(4)后不产生微小缝隙和孔洞。

2.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述第一工件(2)与第二工件(3)的通孔直径大小相等。

3.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)的直径大小为2.5mm-4mm。

4.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)在第一工件(2)和第二工件(3)的通孔内的过孔间隙大小为0.02mm-0.15mm。

5.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述第一工件(2)在铆钉(1)的贯穿处所设置的沉孔呈锥孔结构。

6.根据权利要求5所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述锥孔角度大小为(4.5mm-8.5mm)×90°。

7.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,所述铆钉(1)的头部在第一工件(2)的沉孔中的预留长度大小为2mm-6mm。

8.根据权利要求1所述的一种组合件化学镀镍前的铆接方法,其特征在于,步骤3中,将第二次填充的铆钉头部锉削至与第一工件(2)的铆接面平齐后将铆钉头部修光至与第一工件(2)的铆接面的外观和粗糙度相同。

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