[发明专利]一种小型X频段双端口双圆极化天线有效
申请号: | 202110788145.2 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113540779B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 任建;任浩铭;尹应增 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24;H01Q13/10 |
代理公司: | 西安吉顺和知识产权代理有限公司 61238 | 代理人: | 王大治 |
地址: | 710071 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 频段 端口 极化 天线 | ||
1.一种小型X频段双端口双圆极化天线,其特征是:包括第一介质板(1)、第二介质板(2)、第一辐射金属片(3)、第二辐射金属片(4)、第一辐射枝节(5)、第二辐射枝节(6)、第一介质底板(7)、第一电桥微带线(8)、金属地板(9)、第二电桥微带线(10)、第二介质底板(11);
第一介质板(1)与第二介质板(2)用卡槽正交拼接后放置在第一介质底板(7)上部;
第一介质底板(7)和第二介质底板(11)叠层水平放置在整个天线的最下层;
第一介质板(1)和第二介质板(2)的正交连接体与第一介质底板(7)和第二介质底板(11)的叠层连接体呈相互垂直状态;
第一介质板(1)前后面分别印刷第一辐射金属片(3)和第一辐射枝节(5);第二介质板(2)前后面分别印刷第二辐射金属片(4)和第二辐射枝节(6);
第一介质底板(7)的上表面印刷有第一电桥微带线(8),第二介质底板(11)的下表面印刷第二电桥微带线(10);
所述的第一介质底板(7)和第二介质底板(11)为双面的PCB板,两个PCB板两侧分别有天线结构固定焊盘(14)和电缆固定焊盘(15),第一介质底板(7)和第二介质底板(11)之间有金属地板(9),金属地板(9)印刷于第二介质底板(11)的上表面;第一介质底板(7)和第二介质底板(11)之间的金属地板(9)通过金属短路通孔上下电导通;
所述的第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)均为一个长方形金属片,在第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)长度方向中心轴线上进行指数曲线刻蚀开槽,在中心槽的两侧刻蚀一对对称的指数型缝隙。
2.根据权利要求1所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:所述的第一介质底板(7)和第二介质底板(11)分别有4个天线结构固定焊盘(14)和2个电缆固定焊盘(15),4个天线结构固定焊盘(14)在正方形的介质底板对角线上,两条对角线各放有2个固定焊盘,一个角一个,对称分布;电缆固定焊盘(15)在正方形的介质底板两边,形成对称分布。
3.根据权利要求1所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:所述的第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)为刻蚀有相同指数型槽线的矩形金属片,两金属片正交放置,且经过焊接组成同一金属片;第一辐射枝节(5)与第二辐射枝节(6)围绕中心轴正交放置,第一辐射枝节(5)与印刷在第一介质底板(7)上表面的第一电桥微带线(8)短轴连接,第二辐射枝节(6)底部稍长,与印刷在第二介质底板(11)下表面的第二电桥微带线(10)短轴连接;第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)通过与对应位置的天线结构固定焊盘(14)连接,再通过第一介质底板(7)对应位置的金属化通孔与印刷在第二介质底板(11)上表面的金属地板(9)电连通。
4.根据权利要求3所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:刻蚀有相同指数型槽线的矩形金属片在第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)长度方向中心轴线上左右展开。
5.根据权利要求1所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:第一辐射金属片(3)和第二辐射金属片(4)分别与四个天线结构固定焊盘(14)相连接。
6.根据权利要求1所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:所述的第一介质板(1)和第二介质板(2)顶部到第一介质底板(7)上表面的高度差为19mm;第一介质底板(7)和第二介质底板(11)的尺寸均为18.4mm×18.4mm,厚度均为0.254mm。
7.根据权利要求1所述小型X频段双端口双圆极化天线,其特征在于:所述的第二介质板(2)底部凸出部插在第一介质底板(7)和第二介质底板(11)预留槽位上,预留槽位为非金属化通孔,第二辐射枝节(6)底部在第二介质底板(11)下表面与第二电桥微带线(10)相连;所述的第一介质底板(7)和第二介质底板(11)间的金属地板(9)上刻蚀出第二介质板(2)通过的槽位和两电桥耦合所需的槽隙。
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