[发明专利]一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法有效

专利信息
申请号: 202110788746.3 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN113486525B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 赵嫔姣;胡国兵;陈正宇;王利伟;陈恺;蒋凌瑕 申请(专利权)人: 金陵科技学院
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;H01Q21/00
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 上官凤栖
地址: 211100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 冗余 稀疏 阵列 构型 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:确定两级稀疏子阵列的阵元数目及阵元间距;

步骤2:基于步骤1中设定的参数,设计稀疏阵列构型并推导阵元位置分布的解析表达式;

步骤3:根据步骤2中设计的稀疏阵列构型及阵元位置分布的解析表达式,推导稀疏阵列在差分共阵域、求和共阵域及求和差分共阵域的连续区间;

步骤4:基于步骤3中推导的连续区间,计算求和差分虚拟阵的连续自由度及其最优解;

步骤5:基于步骤3中推导的连续区间,推导求和共阵与差分共阵重叠度的表达式;

步骤6:根据步骤4与步骤5的结果,计算该稀疏阵列构型的共阵冗余率;

其中,步骤1中,定义两级稀疏子阵列和子阵列中的阵元数为N1且阵元间距为N1d,子阵列中的阵元数为N2且阵元间距为N2d,其中N1≤N2,d=λ/2,λ为入射信号波长,总阵元数N=N1+N2+1;

步骤2中,所述稀疏阵列构型中阵元位置分布满足其中

步骤3中,稀疏阵列在整个差分共阵域连续且连续区间为(-S1,S1),其中稀疏阵列在求和共阵域的连续区间为(-S2,S3),其中

N2-N1=ε,

当0≤ε<3时,

当ε=3时,

当ε=4时,

当ε>4andε≠6时,

当ε=6时,

稀疏阵列在整个求和差分共阵域连续且连续区间为(-S3,S3);

步骤4中,所述求和差分虚拟阵的连续自由度DOF为将DOF的最优解求解问题转化为下式的优化问题:

其中DOFmax表示DOF的最优解,N0=N-1,根据AM-GM不等式,上式优化问题的解为:

步骤5中所述求和共阵与差分共阵重叠度Ω的表达式为Ω=2(S1-S2+1),根据步骤3,当0≤ε<3时,

当ε=3时,

当ε=4时,

当ε>4andε≠6时,

当ε=6时,

2.如权利要求1所述的一种低冗余率的稀疏阵列构型设计方法,其特征在于,步骤6中所述共阵冗余率η定义为

当0≤ε<3时,

当ε=3时,

当ε=4时,

当ε>4andε≠6时,

当ε=6时,

当连续自由度达到最优时,根据步骤4,

当时,η=0.16;

当时,ε=0,η对N0的一阶导数且最大冗余率和分别表示N0=8和N0=10时对应的共阵冗余率;当N1=2,N2=3时,η=0.2424;

当时,ε=1,且最大冗余率表示N0=7时对应的共阵冗余率;

在满足2<N1≤N2条件下,当时,共阵冗余率η≤0.0496,当时,共阵冗余率η≤0.105。

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