[发明专利]一种手动共晶贴片装置、系统及方法有效
申请号: | 202110790873.7 | 申请日: | 2021-07-13 |
公开(公告)号: | CN113517208B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 陶怀亮;尹超;李双江;李金龙;江凯;王旭光 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘念芝 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手动 共晶贴片 装置 系统 方法 | ||
本发明涉及共晶贴片领域,具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法,其中,手动共晶贴片装置包括并列设置的预热室和共晶室;所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元,所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元;所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元,所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元。本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置,一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题,另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题,为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。
技术领域
本发明涉及共晶贴片领域,具体公开了一种手动共晶贴片装置、系统及方法。
背景技术
共晶贴片工艺是通过金属合金焊料来形成焊接层,将芯片焊接到对应的载体上去。
目前,虽然全自动贴片机已经十分成熟,且应用广泛,但是全自动贴片机的结构复杂、成本较高,在面对小批量多品种的芯片的共晶贴片需求时,并不具有优势。另外,现有的共晶贴片装置在贴片时容易出现温度不稳定的情况,不能完全保障共晶贴片的质量。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种结构简单的手动共晶贴片装置,一方面解决全自动贴片机结构复杂的技术问题,另一方面解决共晶贴片质量不佳的技术问题,为小批量多品种的芯片的生产问题提供一种解决方案。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种手动共晶贴片装置,包括并列设置的预热室和共晶室;所述预热室中设置有预热平台、对预热平台加热的第一加热单元,所述共晶室中设置有共晶平台、对共晶平台加热的第二加热单元;所述预热室上设置有向预热平台注入氮气的第一氮气注入单元,所述共晶室上设置有向共晶平台注入氮气的第二氮气注入单元;
所述预热室包括加热仓,所述加热仓的顶部设置有竖向贯通的加热口,所述预热平台置于所述加热口;
所述第一氮气注入单元包括连接在所述加热仓上依次设置的风淋板和氮气注入板;所述风淋板罩于所述预热平台的上方,所述风淋板和加热仓围合形成一个侧面开口的氮气喷淋空间;所述氮气注入板背离所述风淋板的面上设置有第一氮气注入口,所述氮气注入板朝向所述风淋板的面上设置有与所述第一氮气注入口连通的氮气分流空间;所述风淋板上设置有若干喷淋孔,以使所述氮气喷淋空间与所述氮气分流空间连通。
可选地,所述共晶室的顶部具有竖向贯通的操作口,所述共晶平台位于所述操作口的下方,所述第二氮气注入单元为设置在所述共晶室的侧壁上的第二氮气注入口,所述第二氮气注入口的水平位低于所述共晶平台的水平位。
为了方便操作,所述共晶室的侧壁上设置有可升降的托手盘。
第二方面,本发明还提供了一种手动共晶贴片系统,包括上述的手动共晶贴片装置,还包括控制器、与控制器电连接的第一温控系统;
所述第一温控系统,用于对预热平台进行控温,包括:
第一温度检测模块,用于检测所述预热平台的温度;
第一信号处理模块,用于接收第一温度检测模块检测到的温度信号后进行模/数转换处理,并将处理后的数字信号发送至控制器;
第一控温固态继电器,与第一加热单元电连接;
所述控制器用于根据第一信号处理模块发送的数字信号判断预热平台的温度是否超过第一预设阈值,若超过第一预设阈值则控制所述第一控温固态继电器以切断所述第一加热单元的电源。
可选地,还包括与所述控制器电连接的第一安全系统;
所述第一安全系统,用于对预热平台进行超温保护,包括:
第二温度检测模块,用于检测所述预热平台的温度;
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