[发明专利]一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法有效

专利信息
申请号: 202110791060.X 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN113430839B 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 王明强;黄玉东;刘丽;黄一婷;黎俊 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: D06N3/12 分类号: D06N3/12;D06N3/00;D03D1/04;D03D15/283
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司 23206 代理人: 王新雨
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 性能 类聚 制备 致密 芳纶取芯软袋 方法
【权利要求书】:

1.一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:所述方法具体步骤为:

步骤一:一体化芳纶取芯软袋的制备

将含有100根-300根直径在10-12μm的芳纶纤维经纱首先进行加捻整经处理,然后采用织机平纹织出筒状柔性织物,再进行整齐切断码边,得到直径均一,长度均一的取芯软袋;

步骤二:PIPD聚合物的制备

在多聚磷酸溶液中,PIPD聚合物利用单体2,3,5,6-四氨基吡啶与2,5-二羟基对苯二甲酸采用传统熔融缩聚方法高温缩聚制备得到,反应过程中添加五氧化二磷作为干燥剂;所述多聚磷酸体系的浓度为82 wt%-86 wt%,2,5-二羟基对苯二甲酸所加的摩尔含量比2,3,5,6-四氨基吡啶过量2-3%;

步骤三:同质芳纶纤维/PIPD聚合物复合取芯软袋的制备

将取芯软袋紧密套在聚四氟乙烯平板上,要求没有褶皱和凸起,待平铺后,将步骤二制备的PIPD聚合物均匀涂覆在取芯软袋上,同时刮除取芯软袋表面多余的PIPD聚合物,控制聚合物只添附在取芯软袋的纤维空隙处,制备完成之后,将所得复合取芯软袋浸泡在去离子水当中,去除PIPD的多聚磷酸溶液,溶剂去除后,将复合取芯软袋在50~100℃的烘箱中烘干,即得到致密的复合芳纶/PIPD取芯软袋。

2.根据权利要求1所述的一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:步骤一中,将步骤一制备的取芯软袋浸泡在丙酮溶剂中,超声抽提30min,去除软袋表面残留杂质,将清洗后的软袋晾干。

3.根据权利要求1所述的一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:步骤二中,所述多聚磷酸溶液的具体配置过程为:称量85%高级纯浓磷酸加入到反应烧杯中,冲入高纯氮气使其隔绝氧气同时加强搅拌,在搅拌均匀后,少量多次将五氧化二磷加入到反应体系中,将反应装置油浴中加热,并逐步加热到80~95℃,保持该温度下,直到反应体系变为澄清透明溶液,多聚磷酸溶液配制完成,通过控制反应物的量,使多聚磷酸溶液的浓度为82 wt%~86 wt%。

4.根据权利要求1所述的一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:所述步骤二中还包括对单体2,3,5,6-四氨基吡啶进行前处理的操作,具体为:将多聚磷酸溶液冷却到50℃,待温度稳定后,将体系抽真空并充入氮气,加入2,3,5,6-四氨基吡啶,反应开始之后,2,3,5,6-四氨基吡啶开始逐步脱去保护单体盐酸盐,溶液会有大量气泡产生,逐步升高反应体系的温度,升温速率为每2h升高5℃,直到温度达90℃,保持该温度5h,直到体系没有气体产生,反应过程中产生的HCl气体用1 mol/L的NaOH溶液吸收,用硝酸银溶液反应体系检测HCl气体是否排净,直到硝酸银溶液不产生沉淀,则完全脱除HCl气体,得到所需要单体。

5.根据权利要求4所述的一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:步骤二中,所述PIPD聚合物的制备过程为:单体2,3,5,6-四氨基吡啶脱除HCl气体完成之后,将2,5-二羟基对苯二甲酸加入到上述反应体系当中,快速搅拌使其尽快分散均匀,待单体分散均匀后,以每3h升温10℃的速度逐步升高温度,直到反应温度达140℃,140℃反应8h,150℃反应6h,160℃反应16h,180℃反应24h,直到聚合物出现爬杆现象,即得PIPD聚合物。

6.根据权利要求5所述的一种利用高性能苯并唑类聚合物制备致密芳纶取芯软袋的方法,其特征在于:在反应的升温过程中分别在120℃,130℃,140℃温度下补加五氧化二磷总共25.6g,从而中和反应过程中产生多余的水分子。

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