[发明专利]一种低压软态腐蚀阳极铝箔及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低压软态腐蚀阳极铝箔及其制备方法和应用。低压软态腐蚀阳极铝箔的制备方法包括如下步骤：S1电化学腐蚀：在酸中进行加电腐蚀，腐蚀完成后进行水洗；S2烧片处理：使铝箔的表面形成氧化膜；S3中处理：将铝箔在钝化液中钝化处理；S4水洗：将中处理后的铝箔用水清洗；S5重复步骤S1～S4，重复10～12次；S6经化学清洗后，进行水洗，再进行安定处理、烘干处理，得到低压软态腐蚀阳极铝箔，步骤S2中烧片温度为200～400℃，烧片的时间为0.3～1分钟。本发明低压软态腐蚀阳极铝箔在70V和140V下化成比容为18.3～19.97μf/cm²以及5.23～5.51μf/cm²。

技术领域

本发明涉及腐蚀箔电极技术领域，更具体地，涉及一种低压软态腐蚀阳极铝箔及其制备方法和应用。

背景技术

铝电解电容器是基础电子元件之一，广泛应用于通讯、家电、汽车、电子、航空等传统行业和轨道交通、平板显示、太阳能、风能电池等环保节能新领域，具有体积小、电容量大及成本低的特性。

电极铝箔是铝电解电容器关键性基础材料，电极箔完整的产业链为：精铝(高纯度铝锭)——电子铝箔(光箔)——腐蚀箔——化成箔——铝电解电容器——电子整机。其中，腐蚀箔是产业链中生产难度最大、工艺最复杂的环节，腐蚀箔是制造铝电解电容器的关键材料。

电子铝箔可以分为低压阳极电子铝箔(可应用于150V以下的铝电解电容器)、高压阳极电子铝箔(可应用于150V以上的铝电解电容器)和负极箔(也叫阴极箔)，高压阳极电子铝箔为柱孔状腐蚀，低压阳极电子铝箔为海绵状腐蚀，中压段的电子铝箔为虫蛀状腐蚀。其中，低压阳极电子铝箔有硬态和软态之分，低压硬态阳极电子铝箔在制备的过程中没有经过淬火处理，手感偏硬。在腐蚀的过程中，低压硬态阳极电子铝箔依靠晶界、位错增加腐蚀点。而低压软态阳极电子铝箔在制备的过程中经过了淬火处理，手感偏软。在腐蚀的过程中，低压软态阳极电子铝箔依靠再结晶的晶粒腐蚀。

现在，低压软态腐蚀已得到应用，包括多段腐蚀、多段中处理，此中处理与硬态腐蚀的中处理不同，硬态腐蚀的中处理的作用为表面活化处理，软态腐蚀方法的中处理的作用为表面钝化处理，并且每次腐蚀完及中处理完都要水洗。相对于硬态腐蚀工艺，低压软态腐蚀分多次腐蚀及中处理，可灵活设计生产线，并且多段短腐蚀能更好地控制腐蚀量，而且减少化学腐蚀的参与，能更充分地利用电化学腐蚀从而达到控制工艺的目的。

现有技术CN111048317A公开了一种低压软态腐蚀铝箔的方法，其中处理方法为利用己二酸铵进行加电处理，替代现有工艺中的纯化学法中处理，中处理原料能够长时间使用，避免使用氨或磷化合物，减少氮磷排放，成本较低，有利于环保，而且能够提升腐蚀箔的比容，相对于纯化学法中处理，能以相同厚度的铝箔得到更高的比容，其在70V测试比容为17.5μf/cm²，在140V测试比容为 5.22μf/cm²。然而，该方法在一段中处理后，已经腐蚀好的孔洞表面会被下一段的中处理过程剥蚀，从而导致已经腐蚀好的孔洞无法继续向深处发展，因此无法进一步提升比容，无法达到应用端的需求。而且，由于低压软态腐蚀已经发展到一定程度，比容的进一步提高的空间很小，即在此基础上进一步提高比容的难度大幅增加。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有采用己二酸铵加电中处理得到的低压软态腐蚀阳极铝箔的比容低、中处理钝化效果差的缺陷和不足，提供一种低压软态腐蚀阳极铝箔的制备方法。

本发明的目的是提供一种阳极铝箔的低压软态腐蚀方法。

本发明的再一目的在于提供一种低压软态腐蚀阳极铝箔在制备铝电解电容器中的应用。

本发明的又一目的在于提供一种铝电解电容器。

本发明上述目的通过以下技术方案实现：

一种阳极铝箔的低压软态腐蚀方法，包括如下步骤：