[发明专利]一种抛光设备

说明书

一种抛光设备，包括：机架(1)、抛光头(2)、第一传感器(3)、转动件(4)和第一驱动件(5)，所述抛光头(2)连接有第一连接件(21)；所述第一传感器(3)用于检测加工精度或检测待抛光面的几何尺寸，其连接有第二连接件(31)；所述转动件(4)以能转动的方式设于机架(1)上，且转动件(4)上设有供上述第一连接件(21)、第二连接件(31)择一地与其拆卸式连接的连接头(41)；所述第一驱动件(5)作用在转动件(4)上，以驱动转动件(4)旋转。与现有技术相比，本申请能减少工件装卸次数，从而提高加工效率，并且提高加工精度。

技术领域

本发明属于抛光技术领域，具体涉及一种抛光设备。

背景技术

数控小磨头抛光技术是采用计算机控制小磨头的抛光轨迹和驻留时间实现光学元件的全尺寸抛光加工，可加工平面和非球面光学元件。经过多年发展，小磨头抛光技术已成功应用于中小口径光学元件的超精密加工。随着航空航天、国防工业等领域的发展，对大尺寸非球面光学元件的需求日益迫切，大尺寸光学元件的制造要求为高的加工精度和高的加工效率。

目前非球面光学元件的抛光设备如专利号为ZL201210467005.6的发明专利《一种非球面光学元件抛光装置及抛光方法》(授权公告号为CN102922389B)公开的结构，其包括有底座、工作台旋转驱动电机、工作台翻转驱动电机、工作台旋转轴、三轴直线电机、三轴导轨、工作台翻转轴、工作台底座、工作台、立柱、横梁、Z轴底座、气囊工具和控制系统。抛光方法为：气囊工具以两轴联动方式配合工作台的旋转完成对非球面光学元件上某点及其环带上其他点的抛光；工作台停止旋转，控制Z轴直线电机和工作台翻转驱动电机使元件上下一个抛光点的法线方向转至竖直方向，计算气囊工具在X轴方向需要进给的长度，并通过X轴直线电机完成；控制Z轴直线电机向下带动气囊工具以两轴联动方式配合工作台的旋转完成元件上下一个抛光点及其环带上其他点的抛光。

目前采用的小磨头抛光技术抛光工具尺寸较小，以伺服电机为驱动源，使用离线测量方式测量抛光面形，极大影响了大尺寸光学元件的制造效率，而且在加工过程中需要多次装卸工件，降低了加工精度，同时多次搬运增加元件损坏的风险。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是针对现有技术的现状，提供一种能减少工件装卸次数，从而提高加工效率的抛光设备。

本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种抛光压力能精确控制的抛光设备。

本发明所要解决的第三个技术问题是提供一种适用于大尺寸非球面光学元件加工的抛光设备。

本发明解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：一种抛光设备，包括：

机架；

其特征在于还包括有：

抛光头，其连接有第一连接件；

第一传感器，用于检测加工精度或检测待抛光面的几何尺寸，其连接有第二连接件；

转动件，以能转动的方式设于机架上，且转动件上设有供上述第一连接件、第二连接件择一地与其拆卸式连接的连接头；

第一驱动件，作用在转动件上，以驱动转动件旋转。

本申请的各连接件与连接头之间可通过螺栓连接、卡接或螺纹连接等，为便于各连接件与连接头的拆装的同时，保证连接头与连接件的连接强度，优选地，所述连接头包括弹性夹头、锁紧件，所述弹性夹头具有供所述第一连接件或第二连接件的至少局部伸入其中的穿孔，且该穿孔的孔径在外力作用下缩小，从而抱紧上述第一连接件或第二连接件；所述锁紧件套设在弹性夹头的外周以提供上述外力。