[发明专利]一种组合物浆料及其制备方法和膜

说明书

本发明公开了一种组合物浆料，包括按质量份数计的各组分：端基具有含氟基团的聚酰亚胺A 100份、端基具有胺基的聚酰亚胺B5～30份、交联剂0.1～10份及有机溶剂150～400份；本发明提供的组合物浆料，当用于涂覆成膜时，由于组合物浆料采用端基具有含氟基团的聚酰亚胺A，其对介电损耗及介电常数的降低幅度较大；同时本发明提供的组合物浆料中具有低介电损耗及低介电常数特性的端基具有胺基的聚酰亚胺B可作为固化剂，不仅提高了涂覆形成的膜的粘接性能，而且提高了涂覆形成的膜的自身机械性能，进而显示出与其他绝缘基材具有高的粘接强度，而且耐焊锡性能也良好；本发明还公开了上述组合物浆料的制备方法及一种由上述组合物浆料涂覆形成的膜。

技术领域

本发明涉及高频电路板领域，特别涉及一种组合物浆料及其制备方法和膜。

背景技术

随着通信技术的不断发展，高频信号传输成为主要的信号传输方式，如5G移动通信。在采用高频信号传输的电子电器设备中(特别是智能手机等移动通讯终端，或通信基站设备、计算机、服务器等网络电子设备)，印制电路板(PCB)、挠性印制电路板(FPC)及其多层线路板是上述电子电器设备中基础的信号传输单元。在上述电路板中采用高频信号传输，可以提高信息传输容量和速度，但是在上述电路板中传输的高频信号容易受到导电线路周围的绝缘材料介电性能的影响。采用高频信号传输所使用的绝缘材料必须具有低介电常数、低介电损耗特性，以便降低对高频信号传输的介质损耗，提高信号传输的质量和速度。

现有技术中常采用环氧树脂胶膜作为电路板的绝缘粘接材料，其中的环氧树脂固化物中含有大量的羟基，可以提供对其他绝缘基材的粘接强度；但上述羟基这种极性基团，虽然粘接强度高，同时也具有很高的介电常数、介电损耗，难以适应高频信号传输的性能需求。

为了降低绝缘粘接材料的介电常数和介电损耗，需要大量采用含有低极性基团的物质，但上述含有低极性基团的物质往往造成绝缘粘接材料对其他绝缘基材粘接性能的降低，二者难以兼得。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够在兼顾提供对其他绝缘基材的粘接强度的同时，降低介电常数和介电损耗的组合物浆料及其制备方法和由所述组合物浆料涂覆形成的膜。

为达上述目的，本发明提供了一种组合物浆料，其特征在于，包括按质量份数计的各组分：

优选地，所述聚酰亚胺A为通过酸酐封端的聚酰亚胺C与具有含氟基团的伯胺发生酰亚胺化反应所得。

优选地，所述聚酰亚胺A为通过胺基封端的聚酰亚胺D与具有含氟基团的酸酐、酰卤、卤代烃、醛及酮中的任意一种反应所得。

优选地，所述聚酰亚胺B为二元酸酐和含脂环结构的二元胺在不同预设温度下相继发生缩聚反应及酰亚胺化反应所得。

优选地，所述二元酸酐和所述含脂环结构的二元胺的摩尔比是100:(101～120)。

优选地，所述交联剂为环氧化合物和硅烷偶联剂中的至少一种。

优选地，相对于100份的所述端基具有含氟基团的聚酰亚胺A，所述组合物浆料还包括5～25份的碳氢树脂。

为达上述目的，本发明还提供了一种组合物浆料的制备方法，包括如下步骤：

制备端基具有含氟基团的聚酰亚胺A；

制备端基具有胺基的聚酰亚胺B；

按质量份数计，将100份的所述聚酰亚胺A及5～30份的所述聚酰亚胺B溶于150～400份的有机溶剂，以得到混合溶液；

向所述混合溶液中加入0.1～10份的交联剂，以引发溶解后的所述聚酰亚胺A与所述聚酰亚胺B之间的交联反应，反应后得到组合物浆料。

优选地，所述制备方法还包括：