[发明专利]镀膜脆断法在审
| 申请号： | 202110792519.8 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113533402A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 黎爽;邓平晔 | 申请（专利权）人： | 北京市理化分析测试中心 |
| 主分类号： | G01N23/2202 | 分类号： | G01N23/2202;G01N23/2251 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀膜 脆断法 | ||
【权利要求书】：
1.一种针对制备高分子薄膜的镀膜脆断法，其特征在于，通过离子溅射的方式在其正反两面分别喷镀一定厚度的金属膜层，其作用在于利用金属的硬度，低温环境中在夹持力的作用下使材料迅速达到脆断的效果，从而制备出材料完整的断面结构。
2.根据权利要求1所述的镀膜脆断法，将待脆断材料裁剪为10mm×5mm(长×宽)或近似尺寸，以适合后续材料脆断过程操作和电子显微观察的尺寸需要。
3.根据权利要求1所述的镀膜脆断法，针对待制备材料的柔韧度、密度、微结构、层数等不同特点，通过离子溅射的方式在其正反两面分别喷镀不同厚度的金属膜层。
4.根据权利要求1所述的镀膜脆断法，脆断过程的所有操作均须在液氮低温环境中完成。
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