[发明专利]一种COF双腔自动冲切结构

说明书

本发明公开了一种COF双腔自动冲切结构，涉及冲切模具领域，包括上模和下模，所述上模设置于下模的上方，所述上模和下模之间设置有冲切工件，所述冲切工件上设置有若干个COF冲切区，所述上模和下模左侧设置有第一模腔，所述第一模腔用于对COF冲切区进行高精度要求的对边冲切，所述上模和下模右侧设置有第二模腔，所述第二模腔用于对COF冲切区进行次精度要求的对边冲切，第一模腔与第二模腔的间距与相邻COF冲切区之间的间距相同。本发明的优点在于：通过将外形冲切分两步进行冲切，在不影响生产节奏的情况下，使得能有效减少传输的COF变形，确保了外形冲切尺寸的精度，可有效提高生产良率，减少物料成本的损耗，具有良好的生产效益。

技术领域

本发明涉及冲切模具领域，具体是涉及一种COF双腔自动冲切结构。

背景技术

COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

现有的COF在封装之后采用冲切的方式将封装完成的COF从基材上直接冲切成型，现有冲切方法为采用一次的单腔冲模模具进行冲切，基材被冲切之后传送牵引边缘比较都单薄，而单腔冲模又偏偏都是下方悬空的没有支撑去限制变形，从而使得材质柔软的COF在后续的冲切过程中变形越来越严重，使得COF冲切偏差较大。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种COF双腔自动冲切结构，本技术方案解决了上述背景技术中提出的现有的COF在封装之后采用冲切的方式将封装完成的COF从基材上直接冲切成型，现有冲切方法为采用一次的单腔冲模模具进行冲切，基材被冲切之后传送牵引边缘比较都单薄，而单腔冲模又偏偏都是下方悬空的没有支撑去限制变形，从而使得COF在后续的冲切过程中变形越来越严重，使得COF冲切偏差较大的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：

一种COF双腔自动冲切结构，包括上模和下模，所述上模设置于下模的上方，所述上模和下模之间设置有冲切工件，所述冲切工件上设置有若干个COF冲切区，所述上模和下模左侧设置有第一模腔，所述第一模腔用于对COF冲切区进行高精度要求的对边冲切，所述上模和下模右侧设置有第二模腔，所述第二模腔用于对COF冲切区进行次精度要求的对边冲切，第一模腔与第二模腔的间距与相邻COF冲切区之间的间距相同。

优选的，所述上模包括上模体，所述上模体下表面左侧固定连接有第一上模头，所述上模体下表面右侧固定连接有第二上模头。

优选的，所述第一上模头形状与COF冲切区左右纵边相适配，所述第二上模头形状与COF冲切区前后横边相适配。

优选的，所述下模包括下模体，所述下模体上表面左侧开设有第一下模槽，所述下模体上表面右侧开设有第二下模槽，所述第一下模槽和第二下模槽的形状分别与第一上模头和第二上模头的形状相互适配。

优选的，所述冲切工件两侧均开设有传送带牵引孔。

与现有的技术相比，本发明的优点在于：

本发明把外形冲切分两步进行冲切，即先在第一腔体按照传输方向的纵向对边冲切，在第二腔体切横向对边，与此同时第一腔体又是切了第二个物料的纵向对边，由于采用的是双向分步冲切，使得在冲切时下模是实心的，可以有效的限制物料的变形，这样改进是COF生产节拍没有改变，却能减少传输的COF变形，确保了外形冲切尺寸的精度，可有效提高生产良率，减少物料成本的损耗。

附图说明

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的上模的立体结构示意图；

图3为本发明的下模的立体结构示意图；