[发明专利]一种超声波底座自动找平机构在审

专利信息
申请号: 202110794165.0 申请日: 2021-07-14
公开(公告)号: CN114160953A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 杜伯韬;周成钢;郑泽本;芮彬 申请(专利权)人: 沈阳北亚饮品机械有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 代理人: 王荣亮
地址: 110000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 底座 自动 找平 机构
【说明书】:

一种超声波底座自动找平机构,解决现有技术存在的调节时间长,调节准确率低,调节质量完全取决于调试人员的手法,调平的随机性大,不利于焊接产品质量统一性的问题。包括超声波焊接底座,其特征在于:超声波焊接底座上设置有底座连接孔,超声波焊接底座上、与超声波焊接头相接触的一侧,设置有用于调整焊接件之间接触面平整度的找平调节组件,找平调节组件上设置有超声波焊接件;超声波焊接底座的内部设置有用于降低底座温度的冷却水道。其设计合理,结构紧凑,可自动调平超声波焊接件的接触面,自动化程度高,使用适应性强,能够有效确保超声波焊接产品的质量。

技术领域

发明属于超声波焊接设备技术领域,具体涉及一种可自动调平超声波焊接件的接触面,自动化程度高,使用适应性强,能够有效确保超声波焊接产品质量的超声波底座自动找平机构。

背景技术

超声波焊接装置的安装过程中,为了保证超声波焊接件之间的焊接质量,需要对整个超声波底座进行调平处理,进而使超声波焊接件之间平整接触。现有的超声波底座的调平操作,是通过调试人员手动利用光学逐渐调节,或利用塞尺逐渐调节的机械方式,不但调节时间长、调节准确率低,而且,调节的质量完全取决于调试人员的手法,调平的随机性大,不利于超声波焊接产品质量的统一性。故有必要对现有技术的超声波底座的找平方式和装置进行改进。

发明内容

本发明就是针对上述问题,提供一种可自动调平超声波焊接件的接触面,自动化程度高,使用适应性强,能够有效确保超声波焊接产品质量的超声波底座自动找平机构。

本发明所采用的技术方案是:该超声波底座自动找平机构包括超声波焊接底座,其特征在于:所述超声波焊接底座上设置有底座连接孔,超声波焊接底座上、与超声波焊接头相接触的一侧,则设置有用于在超声波焊接过程中调整焊接件之间接触面平整度的找平调节组件,并且,所述找平调节组件上设置有超声波焊接件;同时,所述超声波焊接底座的内部还设置有用于降低底座温度的冷却水道。

所述超声波焊接底座由底座主体构成,底座主体的前侧设置有球面凹槽,球面凹槽的中部设置有固定插孔,所述找平调节组件通过固定插孔活动设置在球面凹槽内。以通过找平调节组件在球面凹槽内的自由移动,来灵活调节超声波焊接件之间接触面的平整程度。

所述找平调节组件包括球面调节块,球面调节块的中部活动设置有固定插杆,所述固定插杆插接在球面凹槽中部的固定插孔内。以利用固定插杆将球面调节块设置在超声波焊接底座的球面凹槽内,并通过球面调节块与球面凹槽的球面接触,来有效增加找平调节组件调整的自由度。

所述球面调节块由调节块主体构成,调节块主体的后侧设置有球形面,且球面调节块后侧的球形面与超声波焊接底座前侧的球面凹槽相配合;所述调节块主体的前侧设置有焊接平面,调节块主体的中部还设置有插杆插接孔,所述固定插杆插接在插杆插接孔内。以通过球面调节块后侧的球形面,与超声波焊接底座前侧的球面凹槽形成球面接触,同时,将超声波焊接件的接触面设置在球面调节块前侧的焊接平面上,保证焊接质量。

所述固定插杆由插杆杆体构成,插杆杆体的前端设置有焊接件连接部,焊接件连接部的后侧设置有调节块配合球面;相应地,所述球面调节块前侧的焊接平面的中部,设置有用于与调节块配合球面相配合的插杆配合球面槽;并且,所述固定插杆的插杆杆体与球面调节块的插杆插接孔之间,设置有调节间隙。以利用固定插杆前端焊接件连接部后侧的调节块配合球面,与球面调节块前侧的插杆配合球面槽形成的球面接触,来便于球面调节块对焊接平面的顺畅调节。

所述固定插杆前端的焊接件连接部的外侧,设置有胶圈卡接槽,胶圈卡接槽内设置有用于弹性卡接超声波焊接件的橡胶圈。以通过焊接件连接部外侧设置的橡胶圈,将超声波焊接件弹性卡接在固定插杆的前端,进而便于超声波焊接件与找平调节组件之间的连接和分离。

所述固定插杆前端的焊接件连接部的前侧,设置有焊接件适配凹槽。以便于超声波焊接件与固定插杆前端的焊接件连接部的稳固连接。

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