[发明专利]一种超宽带移动通信天线

说明书

本发明公开了一种超宽带移动通信天线，所述天线包括：包括：介质基板、设置于所述介质基板正面的天线主辐射体和天线接地辐射体；所述天线主辐射体包括天线主体和第一阻抗调节枝节，所述第一阻抗调节枝节的末端设有天线馈电点；所述天线接地辐射体包括天线接地主体、设置在所述天线接地主体内部的接地环形回路和第二阻抗调节枝节，所述天线接地主体的弯折处设有天线接地点；所述天线主辐射体的所述第一阻抗调节枝节延伸至所述天线接地辐射体的所述天线接地主体内部。本发明提供的一种超宽带移动通信天线，性能较高、覆盖范围广，能够覆盖到频段699～960(MHz)、1710～2690(MHz)和3200～5000(MHz)。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种超宽带移动通信天线。

背景技术

5G通信主要划分为两个频段：6GHz以下的频段(简称Sub6G)和6GHz以上的毫米波频段。由于Sub6G频段比毫米波频段在空间传播中的损耗更小、网络覆盖范围更广、需求基站数量更少以及目前毫米波技术尚未成熟，所以Sub6G频段优先得到大面积使用，越来越多移动通信终端的天线要求既支持原有4G频段，也同时需要支持5G的Sub6G频段。

原有LTE天线支持的频段为699～960(MHz)和1710～2690(MHz)，在增加5G的Sub6G频段后，移动通信天线要求支持的频段为699～960(MHz)、1710～2690(MHz)和3200～5000(MHz)，给传统的天线设计增加了很大难度，在现有技术中，尚未有能够完全覆盖频段699～960(MHz)、1710～2690(MHz)和3200～5000(MHz)的天线。

比较接近的有中国专利CN201620978335.5中公开的一种PCB多枝节LTE天线，其通过在PCB板上设计多枝节结构，营造多个谐振，从而拓宽天线带宽。但是，上述专利公开的LTE天线仅能覆盖到LTE频段698～960(MHz)和1710～2690(MHz)，超出3000MHz时的天线驻波比接近4，导致天线性能较差，无法覆盖到5G通信Sub6G频段3200～5000(MHz)。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种超宽带移动通信天线，性能较高、覆盖范围广，能够覆盖到频段699～960(MHz)、1710～2690(MHz)和3200～5000(MHz)。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种超宽带移动通信天线，包括：介质基板、设置于所述介质基板正面的天线主辐射体和天线接地辐射体；

所述天线主辐射体包括天线主体和第一阻抗调节枝节，所述第一阻抗调节枝节的末端设有天线馈电点；

所述天线接地辐射体包括天线接地主体、设置在所述天线接地主体内部的接地环形回路和第二阻抗调节枝节，所述天线接地主体的弯折处设有天线接地点；

所述天线主辐射体的所述第一阻抗调节枝节延伸至所述天线接地辐射体的所述天线接地主体内部。

作为上述方案的改进，其特征在于，所述介质基板的背面还设有至少一个寄生单元，且其中一个寄生单元的位置与所述天线馈电点和所述天线接地点的位置相对应。

作为上述方案的改进，所述天线主体包括第一天线主体和第二天线主体，其中，所述第一天线主体呈矩形，所述第二天线主体呈三角形。

作为上述方案的改进，所述第一阻抗调节枝节与所述第二天线主体的顶点电性连接。

作为上述方案的改进，所述天线接地主体包括第一天线接地主体、与所述第一天线接地主体电性连接的第二天线接地主体、与所述第二天线接地主体电性连接的第三天线接地主体、与所述第三天线接地主体电性连接的第四天线接地主体、与所述第四天线接地主体电性连接的第五天线接地主体、与所述第五天线接地主体电性连接的第六天线接地主体、与所述第六天线接地主体电性连接的第七天线接地主体和与所述第七天线接地主体电性连接的第八天线接地主体，且所述第八天线接地主体和所述第一天线接地主体电性连接。