[发明专利]一种大功率的LED多芯片光源模组有效
| 申请号： | 202110794811.3 | 申请日： | 2021-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113566127B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 阳定;戴卫庭 | 申请（专利权）人： | 江苏穿越光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V21/14;F21V21/30;F21V23/06 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 庄露露 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 光源 模组 | ||
1.一种大功率的LED多芯片光源模组，包括多个LED光源板(1)，其特征在于：所述LED光源板(1)的左、右两侧上端分别开设有安装槽(2)，相邻两个所述安装槽(2)之间设置有连接件(3)，所述LED光源板(1)能够绕所述连接件(3)转动，相邻两个所述LED光源板(1)能够通过所述连接件(3)实现电力的传输，所述LED光源板(1)在对应于所述安装槽(2)的位置处开设有第一凹槽(101)，所述第一凹槽(101)的内部开设有第二凹槽(102)，所述安装槽(2)在对应于所述连接件(3)侧边的位置处形成第一侧遮挡部(201)、弧形遮挡部(202)与第二侧遮挡部(203)，所述连接件(3)的左、右两侧一体设置有弧形连接部(301)，所述连接件(3)的下端在对应于所述第一凹槽(101)的位置处固定设置有凸台(302)，所述凸台(302)的下端固定设置有连接杆(303)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：所述第一凹槽(101)的内部固定设置有磁铁(4)，所述凸台(302)的端部在对应于所述磁铁(4)的位置处固定设置有金属环(5)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：所述连接件(3)的中部开设有通孔(304)。
4.根据权利要求1所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：所述LED光源板(1)的内部固定设置有基板(6)，所述基板(6)的上端固定设置有多个LED芯片(7)，所述LED芯片(7)的外侧固定设置有透镜(8)。
5.根据权利要求4所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：所述LED光源板(1)内部的多个所述LED芯片(7)之间通过导线相互电性连接。
6.根据权利要求5所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：所述基板(6)的外侧电性连接有导体(9)，所述导体(9)伸入至所述第二凹槽(102)的内部。
7.根据权利要求6所述的一种大功率的LED多芯片光源模组，其特征在于：
所述连接件(3)与所述连接杆(303)采用导电材料制成，所述连接杆(303)伸入至所述第二凹槽(102)的内部后能够与所述导体(9)相接触。
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