[发明专利]用于芯片键合的基准标记

说明书

本发明公开了一种用于安装发光半导体器件(200)(LESD)的柔性多层构造(100)，该柔性多层构造包括具有LESD安装区域(120)的柔性介电基板(110)，设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD(200)的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫(130)和第二导电垫(140)，以及用于LESD在LESD安装区域中的精确放置的第一基准对准标记(150)。第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。

本申请为申请号201680050499.4(国际申请号为PCT/US2016/049413)、国际申请日为2016年8月30日、发明名称为“用于芯片键合的基准标记”的专利申请的分案申请。

背景技术

柔性电路和柔性组件通常在电子设备诸如打印机、计算机、监视器等的各种应用中用作连接器。此类电路与以前使用的刚性电路板相比，在灵活性和空间节省方面均提供了优势。

在发光二极管(LED)附接到柔性电路和柔性组件的情况下，可利用附接技术。各种管芯附接技术已被用于例如倒装芯片管芯，包括使用焊料凸块和共熔键合进行附接，由于需要较少的附接材料(以及相应地较低的成本)和性能以及较好的可靠性，这是有吸引力的。共熔键合通常通过金和锡的金属间键合发生。然而，尽管键合工艺具有优势，但是它需要在管芯垫和附接的LED之间具有高水平的放置精度。

发明内容

本公开涉及用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造。基准对准标记设置在柔性多层构造的LESD安装区域内。基准对准标记可设置在可耦合至LESD的端子的第一导电垫或第二导电垫的内部周边内。在一些实施方案中，基准标记在导电垫中形成沟槽并且被适配为邻近在LESD安装区域中安装的LESD的第一导电端子的侧面且沿该侧面延伸，使得当使用从第一导电端子流向第一沟槽的导电材料将第一导电端子电连接到第一导电垫时，第一沟槽足够深且足够宽，使得流动的第一导电端子的大部分至少部分地填充第一沟槽。

在一个方面，本说明涉及用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造。这个构造包括用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造，该柔性多层构造包括具有LESD安装区域的柔性介电基板，设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫和第二导电垫，以及用于LESD在LESD安装区域中的精确放置的第一基准对准标记。第一基准对准标记设置在LESD安装区域内。

在另一方面，本说明涉及LESD封装。LESD封装包括本文所述的柔性多层构造和安装在柔性介电基板的LESD安装区域中的LESD。该LESD具有电连接到第一导电垫的第一导电端子和电连接到第二导电垫的第二导电端子。第一基准对准标记的至少一部分在LESD封装的平面图中是可见的。

在另一方面，本说明涉及用于安装发光半导体器件(LESD)的柔性多层构造。该构造包括柔性介电基板，该柔性介电基板包括相反的顶部主表面和底部主表面以及在顶部主表面上用于接收LESD的LESD安装区域，以及设置在LESD安装区域中用于电连接到在LESD安装区域中接收的LESD的对应的第一导电端子和第二导电端子的第一导电垫和第二导电垫。一个或多个沟槽在第一导电垫和任选地第二导电垫的周边的内部内形成于第一导电垫中。一个或多个沟槽中的每个被适配为邻近在LESD安装区域中安装的LESD的第一导电端子的侧面且沿该侧面延伸，使得当使用从第一导电端子流向一个或多个沟槽的导电材料时，第一导电端子电连接到第一导电垫。一个或多个沟槽足够深且足够宽，使得流动的第一导电端子的大部分至少部分地填充一个或多个沟槽。