[发明专利]凝胶基质点样液及空白点样液、三维凝胶芯片及制备方法

权利要求书

1.一种用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，包括：

基片；以及

形成在基片上的若干凹槽中的若干校准三维立体凝胶，该若干校准三维立体凝胶中的每一校准三维立体凝胶均由凝胶基质点样液填充在凹槽中形成；

所述凝胶基质点样液包括：

凝胶物质 0.1-1重量份；

荧光物质 0.000001-10重量份；以及

水 1-85 重量份；

所述凝胶物质为琼脂糖、海藻糖或葡萄甘露聚糖或其混合物。

2.根据权利要求1所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，所述凝胶物质为 0.375-0.750重量份，水为25-85重量份。

3.根据权利要求1所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，所述荧光物质为有机荧光物质或无机荧光物质。

4.根据权利要求3所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，所述有机荧光物质为Alexa Fluor系列染料、Cy系列染料、水溶性伊红染料、FAM荧光基团、HEX荧光基团或其混合物；所述无机荧光物质为稀土元素NaYF4:Yb:Tm复合物。

5.根据权利要求1所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，所述凝胶基质点样液还包括保护剂和/或分散剂，所述保护剂为0.001-1重量份，分散剂为1-60重量份。

6.根据权利要求1-5任一所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，所述用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片还包括形成在基片上的空白三维立体凝胶，该空白三维立体凝胶由凝胶基质空白点样液形成，所述凝胶基质空白点样液包括：

凝胶物质；

保护剂；

分散剂；以及

水。

7.根据权利要求1-5任一所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，填充在不同凹槽中的凝胶基质点样液中的荧光物质呈浓度梯度分布。

8.根据权利要求6所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片，其特征在于，填充在不同凹槽中的凝胶基质点样液中的荧光物质呈浓度梯度分布。

9.一种制备权利要求1-8任一所述的用于集成式芯片分析仪器校准的三维凝胶芯片的方法，包括以下步骤：

⑴取凝胶物质和保护剂各自加水分别配制成凝胶溶液、保护溶液；

⑵将⑴的凝胶溶液、保护溶液以及分散剂配制成无荧光的凝胶基质溶液；

⑶将荧光物质用水配制成荧光稀释溶液；

⑷将⑶配制的荧光稀释液和⑵配制的无荧光的凝胶基质溶液配制为凝胶基质点样液，将⑵配制的无荧光的凝胶基质溶液与水配制成空白凝胶基质点样液；

⑸将凝胶基质点样液和空白凝胶基质点样液填充于基片底座的检测单元凹槽中；

⑹分别形成校准三维立体凝胶和空白三维立体凝胶。