[发明专利]一种大型岩板铺贴工艺

权利要求书

1.一种大型岩板铺贴工艺，其特征在于,包括如下的步骤：

S1:在地面基层上找平铺设找平层；

S2：在找平层上确定每个岩板铺贴位置，使用弹线工具对每个岩板的具体弹性铺贴位置四周进行弹线确位；

S3：在每个岩板四周弹线位置处开设有第一伸缩槽，墙角边开设有第二伸缩槽；

S4：在岩板的铺贴面均匀刷上背胶，岩板的铺贴面的背胶凝结后，在岩板的铺贴面均匀涂上瓷砖粘结剂，背胶与瓷砖粘结共同形成粘结层。

S5：将岩板四角边缘处粘贴缓冲胶条，使用强力吸盘对岩板的表面进行吸紧，通过强力吸盘对岩板进行下放，对岩板铺贴并压实，调整平整度并使得岩板的岩板的四周均位于弹线位置。

S6：在岩板四周侧面上等距间隔设置有用于防止相邻的砖铺贴时发生磕碰的密缝卡；

S7：重复S4-S7的步骤，将每个岩板都铺贴到找平层，所有岩板铺贴完成后使用振动器震实，其中出现位置拱翘的位置，使用压平器对岩板进行压平并在压平间隙处使用胶水进行稳固定型，直至所有岩板全部平整。

S8：将岩板之间的缝清理干净，然后用填缝材料填缝处理，待填缝材料凝固后，使用打磨工具填缝材料进行打磨并在打磨后的填缝材料表面上涂抹地砖防污蜡。

2.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：

在步骤S1中，包括以下的步骤：

S11：对地面基层进行清理打扫，将基层清理干净，进而修补基层地面，敲除或磨平基层地面超高或凸出点，并洒少量的水湿润地面。

S12：使用红外线激光水平仪定下全屋的水平线以及找平线；

S13：在墙面做找平的水平高度标记，并用墨斗在墙上弹线，确定铺水泥砂浆的厚度。

S14：使用多个找平装置定位，确定找平区域以及找平高度，将水泥砂浆填入找平区域并用刮尺进行刮平处理，进而使用木抹子搓平并应靠尺检查找平区域的平整度，待凝结形成找平层。

3.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：所述第一伸缩槽的宽度为0.5cm,所述第二伸缩槽的宽度为1cm,所述第一伸缩槽与所述第二伸缩槽的深度均为0.5cm。

4.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：在岩板铺贴面涂上的瓷砖粘结剂厚度大于0.8cm。

5.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：岩板四周侧面的多个密缝卡之间的间距为30cm，每个密缝卡的厚度为0.35-0.5mm。

6.根据权利要求2所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：在步骤S14中，水泥砂浆中水泥与砂子的配比为1：3.5。

7.根据权利要求2所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：在步骤S14中，所述找平装置包括底座以及T型轻钢龙骨，所述底座的底部设置有沿底座四周向外延伸的凸部，所述凸部上设置有两个相对设置的通孔，所述底座的顶部中心位置设置有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接设置有连接柱，所述连接柱上开设有用于安置T型轻钢龙骨的卡槽。

8.根据权利要求7所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：多个找平装置之间间隔设置，任意两相邻的找平装置的间距为60-80cm。

9.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：所述胶水为502胶水。

10.根据权利要求1所述的大型岩板铺贴工艺，其特征在于：在岩板铺贴前对岩板的铺贴面进行清洁处理，背涂瓷砖粘结剂时，使用齿状抹灰器均匀的将瓷砖粘结剂抹成条齿状。