[发明专利]一种新型全光谱白光微LED芯片

权利要求书

1.一种新型全光谱白光微LED芯片，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)由蓝宝石衬底(101)、N-GaN(102)、MQW(103)、P-GaN(104)、P电极(105)以及N电极(106)组成，所述蓝宝石衬底(101)、所述N-GaN(102)、所述MQW(103)、所述P-GaN(104)、所述P电极(105)自上至下依次设置，所述本体(1)通过固晶胶固定设置在PCB板(7)上，所述N电极(106)的纵截面为倒冂字形，所述P电极(105)的数量不少于两个，所述N电极(106)的数量不少于一个，所述P电极(105)和所述N电极(106)交错设置，基座(2)上开设有第一凹槽(201)和第二凹槽(202)，所述PCB板(7)位于所述第一凹槽(201)内，所述N电极(106)对准第二凹槽(202)，所述基座(2)的下方设置有散热机构(3)，所述散热机构(3)的上端穿过所述第二凹槽(202)，所述PCB板(7)上开设有容纳槽(701)，所述散热机构(3)的上端延伸入所述容纳槽(701)内。

2.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述本体(1)通过LED专用灌封胶封装。

3.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述散热机构(3)由导热板(301)、固定板(302)、多个导热管(303)以及多个散热片(304)组成，所述导热板(301)的上端延伸至所述容纳槽(701)内，所述固定板(302)位于所述导热板(301)的下方并与所述导热板(301)固定设置，所述导热管(303)与所述固定板(302)固定设置。

4.根据权利要求3所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述散热片(304)上固定设置有套筒(4)，所述导热管(303)贯穿所述套筒(4)并与所述套筒(4)固定设置，所述套筒(4)与所述导热管(303)之间填充有导热灌封胶。

5.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述导热板(301)的上端固定设置有多个凸点(5)。

6.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述导热板(301)的上端填充有导热硅脂(6)。

7.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述本体(1)与所述PCB板(7)之间的固晶胶的厚度为20-30μm，所述固晶胶的导热率不小于10W/mK。

8.根据权利要求1所述的一种新型全光谱白光微LED芯片，其特征在于：所述基座(2)使用PA导热塑料制成。