[发明专利]一种双缝焊接平台在审

专利信息
申请号: 202110800167.6 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN113458691A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 方建 申请(专利权)人: 深圳市芬能自动化设备有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047;B23K37/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 王贤义
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 平台
【权利要求书】:

1.一种双缝焊接平台,其特征在于:其包括Y轴直线模组(1)及第一Z轴直线模组(2),所述Y轴直线模组(1)上滑动配合有移动座(3),所述移动座(3)上设置有第二Z轴直线模组(4)、旋转模组(5)及产品定位模组(8),所述旋转模组(5)上设置有产品焊接工位(7),所述产品定位模组(8)与所述产品焊接工位(7)相配合,所述第二Z轴直线模组(4)上滑动配合有位于所述产品焊接工位(7)上方的下压模组(6),所述第一Z轴直线模组(2)上配合设置有与所述产品焊接工位(7)相配合的焊接模组(9);

所述产品定位模组(8)包括左端定位模组(10)及右端定位模组(11),所述左端定位模组(10)及所述右端定位模组(11)分别位于所述产品焊接工位(7)的两侧,所述左端定位模组(10)及所述右端定位模组(11)均包括直线滑轨(12)、驱动气缸(13)及定位座(14),所述驱动气缸(13)驱动所述定位座(14)在所述直线滑轨(12)上滑动,所述定位座(14)上开有与所述产品焊接工位(7)相配合的产品定位槽(15);

所述移动座(3)上还对置设置有两个对射传感器(25),所述产品焊接工位(7)位于两个所述对射传感器(25)之间。

2.根据权利要求1所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述的双缝焊接平台还包括与所述产品焊接工位(7)相配合的相机模组(16)。

3.根据权利要求2所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述相机模组(16)包括相机(17)及光源座(18),所述相机(17)上配合设置有与所述光源座(18)相配合的镜头(19)。

4.根据权利要求1所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述下压模组包括滑动配合在所述第二Z轴直线模组(4)上的下压座(20),所述下压座(20)上设置有位于所述产品焊接工位(7)上方的压产品砝码(21)。

5.根据权利要求1所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述第一Z轴直线模组(2)、所述第二Z轴直线模组(4)及所述Y轴直线模组(1)均为滑台。

6.根据权利要求1所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述旋转模组(5)包括旋转电机(22),所述旋转电机(22)上配合设置有减速机(23),所述减速机(23)上配合设置有旋转组件(24),所述产品焊接工位(7)位于所述旋转组件(24)上。

7.根据权利要求6所述的一种双缝焊接平台,其特征在于:所述旋转模组(5)还包括感应器(26)及与所述感应器(26)相配合的感应片(27),所述感应片(27)设置在所述旋转组件(24)的侧端。

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