[发明专利]耳机、电子设备和入耳检测方法

说明书

本申请提供了一种耳机、电子设备和入耳检测方法，其中，该方法包括：包括：壳体和第一功能芯片；该第一功能芯片包括收音单元和超声换能单元，该收音单元用于采集外部声音信号，该超声换能单元用于进行入耳检测；该第一功能芯片安装在该壳体内；该壳体上设置有第一收音孔和超声孔；该超声孔设置在该壳体的入耳侧，该第一收音孔设置在该壳体除该入耳侧外的其它侧。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，具体而言，涉及一种耳机、电子设备和入耳检测方法。

背景技术

现有的无线耳机中集成了麦克风和具有特定功能的传感器，麦克风用以实现收音的功能，传感器用以实现用户的交互功能。例如，交互功能可以是耳机的入耳检测。通过传感器实时检测耳机是否被用户佩戴进耳道，当耳机被取下时，将暂停音乐播放；当耳机佩戴时，将音乐播放。现有的耳机中使用红外接近传感器作为入耳检测的传感器，但是红外接近传感器的体积较大，对于内部空间非常有限的耳机来说并不友好。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种耳机、电子设备和入耳检测方法。能够缓解传感器占用耳机内部较大空间的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种耳机，包括：壳体和第一功能芯片；

所述第一功能芯片包括收音单元和超声换能单元，所述收音单元用于采集外部声音信号，所述超声换能单元用于进行入耳检测；

所述第一功能芯片安装在所述壳体内；

所述壳体上设置有第一收音孔和超声孔；

所述超声孔设置在所述壳体的入耳侧，所述第一收音孔设置在所述壳体除所述入耳侧外的其它侧。

可选地，所述第一收音孔为降噪收音孔；

所述降噪收音孔设置在所述壳体背离所述入耳侧的一侧。

在上述实现方式中，通过将用于收噪音的孔设置在背离入耳侧的一侧，可以使该降噪收音孔能够更好地收集外界的噪音，从而可以更好地实现降噪处理。

可选地，所述壳体包括入耳壳体和耳柄壳体；

所述第一功能芯片在所述耳柄壳体内，且位于所述耳柄壳体与所述入耳壳体的连接位置；

所述超声孔开设在所述耳柄壳体上，所述超声孔与所述入耳壳体连接位置的距离小于第三预设距离。

在上述实现方式中，将超声孔开设在所述耳柄壳体上，且靠近与所述入耳壳体连接位置，由于连接位置存在折弯深度，从而可以降低超声换能单元误检到障碍物的情况，也就能够提高入耳检测的准确性。

可选地，所述第一收音孔为通话收音孔；

所述壳体包括入耳壳体和耳柄壳体；

所述第一功能芯片安装在所述耳柄壳体内，所述通话收音孔开设在所述耳柄壳体的底部。

在上述实现方式中，将用于接收通话的声音的孔设置在耳柄壳体的底部，可以使耳机在佩戴时，该通话收音孔能够离人类口部更近，从而可以更好地采集人的口部输出的声音。

可选地，所述耳机还包括：一个或多个第二功能芯片，所述第二功能芯片包括：收音单元；

所述第二功能芯片安装在所述入耳壳体内或所述耳柄壳体内；

所述入耳壳体或所述耳柄壳体开设与所述第二功能芯片对应的第二收音孔；

所述第二收音孔设置在所述入耳壳体的背离入耳侧的一侧，或，所述耳柄壳体的背离入耳侧的一侧。

在上述实现方式中，该耳机还可以设置更多的专门用于收音的芯片，因此，在耳机有限的空间内，可以设置更多的收音芯片，以用于实现更好地降噪。