[发明专利]晶圆合片机

说明书

本发明提供了一种晶圆合片机，包括机架、安装于所述机架的移料机构和物料放置机构、安装于所述机架的物料中转机构和合片机构、及安装于所述机架的检测机构，所述检测机构与所述合片机构对应设置；所述合片机构包括安装于所述机架的工作台组件和合片组件，所述合片组件与所述工作台组件对应设置；设置的移料机构用于物料的运输及成品的转运，物料放置机构用于放置半成品和成本，物料中转机构用于物料的中转，合片机构用于将两片晶圆合在一起；通过移料机构、物料放置机构、物料中转机构、合片机构和检测机构之间的相互配合，使得晶圆的合片可以全自动化进行，相对于人工合片，具有精度高、工作效率高、良品率高等优点。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，尤指一种晶圆合片机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。晶圆合片是半导体制造过程中的一个重要步骤。随着电子元器件向着高密度、小型化的方向发展，晶圆合片工艺由于可以实现不同晶圆间的电性连接、快速实现工艺层的堆叠，因而受到了越来越多的关注。但现有的两个晶圆之间的合片大多采用手工合片，有精度低、工作效率低、良品率低等缺点。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种晶圆合片机，通过移料机构、物料放置机构、物料中转机构、合片机构和检测机构之间的相互配合，使得晶圆的合片可以全自动化进行，相对于人工合片，具有精度高、工作效率高、良品率高等优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种晶圆合片机，包括机架、安装于所述机架的移料机构和物料放置机构、安装于所述机架的物料中转机构和合片机构、及安装于所述机架的检测机构，所述检测机构与所述合片机构对应设置；所述合片机构包括安装于所述机架的工作台组件和合片组件，所述合片组件与所述工作台组件对应设置。

作为一种优选方案，所述工作台组件包括安装于所述机架的合片底板、安装于所述合片底板的第一驱动单元、滑动安装于所述合片底板的工作架、安装于所述工作架的工作台和顶出单元、及安装于所述工作架的旋转单元和底片抽真空单元，所述旋转单元与所述工作台传动连接，所述底片抽真空单元的一端与所述工作台连通，所述顶出单元的一端与所述工作台连接；所述工作台设有槽口，所述顶出单元的一端安装有顶柱，所述顶柱部分位于所述槽口中，所述底片抽真空单元与所述顶柱连通。

作为一种优选方案，所述合片组件包括安装于所述机架的合片龙门架、安装于所述合片龙门架的合片横向移动单元、安装于所述合片横向移动单元的合片纵向移动单元、及安装于所述合片纵向移动单元的气压计和真空贴合单元，所述气压计和所述真空贴合单元连接，所述真空贴合单元位于所述工作台的上方；所述真空贴合单元包括按安装于所述合片纵向移动单元的真空罩、安装于所述真空罩的压合气缸和伸缩件、安装于所述伸缩件的连接杆、及安装于所述连接杆的压合件，所述连接杆可伸缩的安装于所述伸缩件，所述压合件与所述压合气缸连接。

作为一种优选方案，所述检测机构包括安装于所述机架的检测龙门架、安装于所述检测龙门架的镜头安装架和视觉光源、安装于所述镜头安装架的检测镜头，所述检测镜头与所述工作台对应设置，所述检测镜头位于所述工作台的上方。

作为一种优选方案，所述移料机构包括安装于所述机架的第二驱动单元和移动底板、安装于所述移动底板的机械臂、安装于所述机械臂的物料上夹和物料下夹，所述机械臂与所述第二驱动单元传动连接。

作为一种优选方案，所述物料放置机构包括安装于所述机架的物料安装架、安装于所述物料安装架的上物料放置单元和下物料放置单元、及安装于所述物料安装架的成品放置单元，所述下物料放置单元位于所述上物料放置单元和所述成品放置单元之间。