[发明专利]针管和针管的制备方法

说明书

本发明公开了一种针管和针管的制备方法，其中，针管包括基材以及第一导电层，所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面，所述第一导电层设置于所述基材的内表面。本发明针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

技术领域

本发明涉及金属表面镀层技术领域，特别涉及一种针管和针管的制备方法。

背景技术

由于消费电子产品中Pogo Pin连接器对盐雾、汗液的耐腐蚀性要求越来越高，一些高盐雾、汗液的耐腐蚀材料，如SUS316、C904、904L、C276哈氏合金、C22哈氏合金等得以应用。但是，这些材料的主要成分是铁类，电阻大，导电性能差，实际使用时会影响设备的充电效率。现有技术采用零件整体电镀电阻更小的金属(例如镍、金)来提高Pogo Pin连接器的针管的导电性，但是镀层的耐腐蚀性比基材的耐腐蚀性差，并且电镀成本高。

上述内容仅用于辅助理解发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种针管，旨在降低现有针管接触电阻值的同时，提高针管的耐腐蚀性。

为实现上述目的，本发明提出一种针管，包括：

基材，所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面；以及

第一导电层，设置于所述基材的内表面。

在一实施例中，所述针管还包括：

第二导电层，设置于所述基材的外表面，所述第二导电层的厚度小于所述第一导电层的厚度。

在一实施例中，所述针管还包括：

第三导电层，包括设于所述第一导电层外侧的第一子层，及设于所述基材外表面的第二子层，所述第一子层的厚度等于所述第二子层的厚度。

在一实施例中，所述针管的接触电阻值为大于或等于1毫欧姆，且小于或等于30毫欧姆。

本发明还提出一种针管的制备方法，包括如下步骤：

在基材的内表面与外表面镀第一导电层；

将密封塞放入所述基材内，以对所述第一导电层位于所述基材外表面的部分进行退镀；

取出所述密封塞。

在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤之前，还包括：

在所述基材的外表面镀第二导电层。

在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤之后，还包括：

在所述基材的内表面和外表面镀第三导电层。

在一实施例中，所述取出所述密封塞的步骤包括：

将带有所述密封塞的针管放入加热装置中，加热至150℃～260℃时，取出所述密封塞。

在一实施例中，所述密封塞包括相互连接的塞帽和塞入部，所述塞入部用以塞入所述针管的基材内。

在一实施例中，所述密封塞由硅胶材料或橡胶材料制备而成。

本发明针管包括基材以及第一导电层；所述基材呈筒状，并具有相对的内表面与外表面，所述第一导电层设置于所述基材的内表面；如此，所述针管的内表面镀有所述第一导电层，降低了所述基材内部的接触电阻值；所述针管的外表面没有设置导电层，一方面保留了所述基材的高耐腐蚀性；另一方面，所述基材的导电性低于所述第一导电层，电子不容易向所述基材及所述基材的外表面传递，从而电流在所述基材的内部具有低的、稳定的接触阻抗，导通稳定，提升了连接器载流能力和设备充电效率；再一方面，也减少了镀层材料的使用，降低了电镀成本；这样，所述针管的耐腐蚀性强、接触电阻值小和电镀成本低。

附图说明