[发明专利]一种防干烧温度传感器结构

权利要求书

1.一种防干烧温度传感器结构，其特征在于，包括：

绝缘壳体，包括开关组件承载孔、壳体承托环、外磁契合孔和导线通孔，所述开关组件承载孔开于壳体承托环底部中央处，所述外磁契合孔开于壳体承托环底端，所述导线通孔分别开于壳体承托环左端；

磁控开关组件，包括热敏电阻机构和导线，所述热敏电阻设于开关组件承载孔内，所述导线顶端分别与热敏电阻机构连接，远离热敏电阻机构的另一端分别设于导线通孔内；

导热盖，设于绝缘壳体顶部，包括设于内部的绝缘硅胶垫；

小杯，包覆于绝缘壳体外端；

底座，设于绝缘壳体底端，包括导线过孔、外磁机构、承托内环、杯片卡孔和弹簧，所述杯片卡孔、导线过孔和外磁机构从外到内设于承托内环内部，所述弹簧设于承托内环顶部，所述外磁机构包括从上到下设置的外磁固定架和外磁铁；

地线，一端与绝缘壳体连接，另一端分别贯穿导线过孔设于底座底部。

2.根据权利要求1所述的一种防干烧温度传感器结构，其特征在于，所述小杯包括从上到下设置的小杯承托环、小杯限位环和小杯插脚，所述弹簧一端相抵于承托内环顶部，另一端相抵于小杯承托环底部，所述小杯限位环承托于绝缘壳体底部，所述小杯插脚分别插设于杯片卡孔内，包括分别设于外侧的限位插片，且所述限位插片与小杯插脚间的夹角大于90°。

3.根据权利要求1所述的一种防干烧温度传感器结构，其特征在于，所述热敏电阻机构包括电阻块一、电阻块二、硅胶垫、动触机构、静触机构、热敏电阻、推杆和内磁铁，所述电阻块一包括磁铁装设孔、推杆安设孔、触片卡孔和触点卡孔，所述触片卡孔分别开于电阻块一顶部左右两端，所述触点卡孔分别设于触片卡孔底部，所述推杆安设孔和磁铁装设孔从上到下设于电阻块一中央处，所述动触机构包括动触插片、动触点、动触片和动触点二，所述动触插片插设于左端触片卡孔内，所述动触片通过动触点连接于动触插片右端，所述动触点二设于动触片右端，所述动触片包括设于底端的动触感应点，所述静触机构包括静触插片和静触点，所述静触插片设于右端触片卡孔内，所述静触点和动触点分别设于触点卡孔内，且所述动触点和静触点呈现上下镜像对应，所述动触点二与静触点相互接触，所述推杆和内磁铁从上到下分别设于推杆安设孔和磁铁装设孔内，所述推杆一端与动触感应点接触，另一端与内磁铁接触，所述电阻块二包括设于内部的推杆限位凹柱，所述推杆由推杆限位凹柱和推杆安设孔相配合限位，所述硅胶垫设于电阻块一和电阻块二顶部，包括开于中央处的垫道，所述热敏电阻放置于垫道内，且两端分别与动触插片和静触插片接触。

4.根据权利要求1所述的一种防干烧温度传感器结构，其特征在于，所述导线顶端分别与动触插片和静触插片接触，所述导线通过动触插片和静触插片和热敏电阻导通。

5.根据权利要求1所述的一种防干烧温度传感器结构，其特征在于，所述内磁铁的中心与外磁铁的中心与外磁契合孔的中心于同一垂直上，且所述外磁契合孔与外磁机构相配合。