[发明专利]热压成型的导热膜

说明书

本发明公开了热压成型的导热膜，涉及导热膜领域，本发明包括离型膜，离型膜的顶部设置有粘合层，粘合层的顶部设置有绝缘导热层，绝缘导热层的顶部设置有导热硅胶，导热硅胶的顶部设置有石墨烯层，石墨烯层的内部设置有微型铜管，本发明通过设置有微型铜管、导热硅胶层、陶瓷层、散热层、凹槽和散热鳍片，陶瓷层和石墨烯层配合使用，具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，可以满足尖端电子产品与高功率半导体晶片散热方案，石墨烯层的内部设置有微型铜管，有利于导热硅胶吸热汽化，实现快速导热，作用持续时间长，效果好，安全方便。

技术领域

本发明涉及导热膜领域，具体为热压成型的导热膜。

背景技术

随着现代科技的迅速发展，电子器件的微型化、芯片主频不断提高，功能日益增强，单个芯片的功耗逐渐增大，这些都导致热流密度急剧增高。而研究表明，超过55％的电子设备的失效形式是由温度过高引起的，因此电子器件的散热问题在电子器件的发展中有举足轻重的作用。

现有的导热膜结构单一，传统的石墨导热膜用于高密度、高功率及轻薄型的电子设备上，强度低，热导系数满足需求，其次传统的导热膜实用性差，使用寿命低，如发生振动或碰撞后会使得导热膜损坏。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供热压成型的导热膜，以解决导热效果差和使用寿命低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：热压成型的导热膜，其重量组分如下：石墨烯30-40份、氧化铝粉10-15份、二氧化硅10-12份、氧化镁粉8-10份、导热硅胶10-15份、无水甘油8-9份、乙二醇5-7份，陶瓷粉末20-26份；导热双面胶1份、微型铜管80-130份、苯醚撑硅橡胶1份、粘结剂5-8份、淀粉12-15份、PP绝缘片1份、PET膜1份、PTFE膜1份、片状六方氮化硼60-70份、二甲基硅橡胶65-70份和纳米氮化硼粉16-20份。

热压成型的导热膜，包括离型膜，所述离型膜的顶部设置有粘合层，所述粘合层的顶部设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的顶部设置有导热硅胶，所述导热硅胶的顶部设置有石墨烯层，所述石墨烯层的内部设置有微型铜管，所述石墨烯层的顶部设置有陶瓷层，所述陶瓷层的内部设置有苯醚撑硅橡胶加强层，所述陶瓷层的顶部设置有导热层，所述导热层的顶部设置有散热层，所述散热层的顶部分别设置有凹槽和硅胶缓冲块，所述凹槽的内部下方贯穿有散热鳍片，所述凹槽的顶部设置有防水透气层。

进一步的，所述散热鳍片的设置有多组，且多组所述散热鳍片的底部与导热层相接触，多组所述散热鳍片呈锯齿状。

通过采用上述技术方案，锯齿状的散热鳍片加大了空气的接触面积，提升了散热效果。

进一步的，所述石墨烯层的厚度为50-80μm，且所述石墨烯层的顶部和底部均呈波浪状。

通过采用上述技术方案，波浪状的石墨烯层加大了接触面积，使热量可以快速传递。

进一步的，所述硅胶缓冲块设置有多组，且多组所述硅胶缓冲块等距排列。

通过采用上述技术方案，硅胶缓冲块起到抗振和缓冲的作用，避免导热膜在振动和撞击时损坏。

进一步的，所述凹槽设置有多个，且多组所述凹槽的剖面图呈弧形状。

通过采用上述技术方案，提高了散热层与空气的接触面积，提升了散热效果。

进一步的，所述粘合层的厚度为10-20μm。

通过采用上述技术方案，不仅导热好，同时还具有优异的缓冲、减震功能。

进一步的，所述微型铜管设置有多组，且多组所述微型铜管等距镶嵌于石墨烯层的内部。

通过采用上述技术方案，加快了多余的热量散发，有利于导热硅胶吸热汽化，实现快速导热，作用持续时间长，效果好。