[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供抑制金属磁性粒子溶解的电子部件。电子部件具备：复合体，包含树脂和金属磁性粒子；第一金属膜，配置在上述复合体的外表面上；以及第二金属膜，配置在上述第一金属膜上，至少一个上述金属磁性粒子在上述复合体的与上述第一金属膜接触的接触面露出，上述第一金属膜与上述金属磁性粒子从上述接触面露出的露出面接触，上述露出面上的上述第一金属膜的膜厚为2.9μm以上。

技术领域

本发明涉及电子部件及其制造方法。

背景技术

以往，作为电子部件，有日本特开2017－103423号公报(专利文献1)所记载的结构。专利文献1的电子部件具备由树脂以及金属磁性粒子的复合材料构成的复合体、以及配置于复合体的外表面上的金属膜。

专利文献1：日本特开2017－103423号公报

然而，可知在如上述那样的电子部件被其它金属膜覆盖的情况下，存在金属膜的一部分产生裂纹的可能。进一步，若仔细研究，则可知金属磁性粒子溶解了。

发明内容

因此，本公开的目的在于提供一种抑制金属磁性粒子溶解的电子部件。

作为本公开的一个方式的电子部件具备：

复合体，包含树脂和金属磁性粒子；

第一金属膜，配置在上述复合体的外表面上；以及

第二金属膜，配置在上述第一金属膜上，

至少一个上述金属磁性粒子在上述复合体的与上述第一金属膜接触的接触面露出，

上述第一金属膜与上述金属磁性粒子从上述接触面露出的露出面接触，

上述露出面上的上述第一金属膜的膜厚为2.9μm以上。

根据上述结构，在复合体的接触面，在露出的金属磁性粒子上的第一金属膜难以产生针孔。其结果是，能够抑制金属磁性粒子溶解。

在这里，所谓的“第一金属膜的膜厚”是指复合体的外表面中相对于设置第一金属膜的面垂直方向的第一金属膜的厚度。

作为本公开的另一方式的电子部件的制造方法包含：

在复合体的外表面上形成至少一个金属磁性粒子露出的露出面的工序，其中，上述复合体包含树脂和金属磁性粒子；

通过无电电镀处理，在上述露出面上形成膜厚为2.9μm以上的上述第一金属膜的工序；以及

在上述第一金属膜上形成第二金属膜的工序。

根据上述方式，在复合体的与第一金属膜接触的接触面露出的金属磁性粒子上，在该金属磁性粒子上的第一金属膜难以产生针孔，其结果是，能够制造具有良好的性能的电子部件。

根据作为本公开的一个方式的电子部件及其制造方法，能够提供具有良好的性能的电子部件。

附图说明

图1A是表示作为电子部件的电感器部件的第一实施方式的透视俯视图。

图1B是图1A的A－A剖视图。

图2是图1B的部分放大图。

图3A是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3B是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3C是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图3D是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。

图4是表示碳原子的数量相对于碳原子的数量与构成第一金属膜的铜原子的数量的合计值的比例相对于第一金属膜的膜厚的关系的图。