[发明专利]一种异构裸片系统集成芯片结构及其制作方法

权利要求书

1.一种异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，包括：

提供晶圆片，所述晶圆片中形成有多个第一裸片，所述第一裸片顶部形成有外接焊线板和第一焊线板；

在所述第一裸片上、所述第一焊线板远离所述外接焊线板的一侧形成第一可固化粘接层；

提供多个第二裸片，所述第二裸片上形成有第二焊线板；

将所述第二裸片粘接在所述第一裸片上的所述第一可固化粘接层上，所述第二裸片上的所述第二焊线板与所述第一裸片上的所述第一焊线板隔空垂直相对，在所述第一裸片上的所述第一焊线板与所述第二裸片上的所述第二焊线板之间形成空腔；

在所述空腔内形成导电互连结构；

沿各个所述第一裸片与所述晶圆片之间的分割区域切割粘接有所述第二裸片的所述第一裸片；

与所述第一裸片上的所述外接焊线板形成外接互连线；

胶封所述第一裸片的顶面和所述第二裸片的侧面；

在所述第一裸片上、所述第一焊线板远离所述外接焊线板的一侧形成第一可固化粘接层之前，还包括：在所述外接焊线板上形成介质覆盖层；

在所述空腔内形成导电互连结构之前，还包括：去除所述外接焊线板上的所述介质覆盖层；

所述介质覆盖层的材料为聚酰亚胺或高含碳介质，去除所述介质覆盖层的方法包括等离子气体氧化和/或氮化；

在所述空腔内形成导电互连结构同时，还包括：在所述外接焊线板上形成外接焊线凸片；

通过电镀工艺在所述空腔内形成金属镀层，通过干法刻蚀或者研磨工艺对空腔外的金属镀层进行刻蚀或研磨形成导电互连结构。

2.根据权利要求1所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，所述空腔形成于所述第一裸片、所述第一裸片上的所述第一焊线板、所述第一可固化粘接层、所述第二裸片以及所述第二裸片上的所述第二焊线板之间。

3.根据权利要求2所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，在所述空腔内形成导电互连结构包括：通过电镀工艺在所述空腔内形成所述导电互连结构。

4.根据权利要求3所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，所述导电互连结构的材料包括铜、镍、锌、锡、银、金、钨和镁中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，形成所述外接焊线凸片的方法包括：通过电镀工艺在所述外接焊线板上形成所述外接焊线凸片。

6.根据权利要求1所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，在沿各个所述第一裸片与所述晶圆片之间的分割区域切割粘接有所述第二裸片的所述第一裸片之后，还包括：将所述第一裸片的底端键合在印刷电路基板上。

7.根据权利要求6所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，将所述第一裸片的底端键合在印刷电路基板上包括：在所述印刷电路基板上形成第二可固化粘接层，将所述第一裸片的底面粘接在所述第二可固化粘接层上。

8.根据权利要求1所述的异构裸片系统集成芯片的制作方法，其特征在于，在所述第一裸片的底端粘接在所述印刷电路基板之后，还包括：在所述外接焊线板上的所述外接焊线凸片和所述印刷电路基板之间形成外接互连线。