[发明专利]显示模组的背板及其制备方法、显示面板、显示装置在审
申请号: | 202110810665.9 | 申请日: | 2021-07-16 |
公开(公告)号: | CN113555398A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 李然;王晶;田宏伟;单真真;樊宜冰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/48;H01L51/56;G06K9/00 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 卢万腾;韩来兵 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 背板 及其 制备 方法 面板 显示装置 | ||
本申请实施例涉及一种显示模组的背板及其制备方法、显示面板、显示装置,该显示模组的背板包括:基板、设置在所述基板一侧的第一电极层,所述第一电极层包含第一电极,设置在所述第一电极层远离所述基板一侧的有机膜层,设置在所述有机膜层远离所述第一电极一侧的第二电极层,所述第二电极层包含第二电极,所述第二电极的材料为溶液法导电材料。本申请将指纹识别中有机光探测器部分放进显示模组的背板中整合,实现了将指纹识别与背板整合,提高背板整合度。
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组的背板及其制备方法、显示面板、显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。
目前,指纹识别已成为现代手机身份认证的重要方式之一,一般可分为电容式、光学式和超声波式。具体而言,指纹识别部分通常以模组端的方式贴在显示屏幕上,以实现诸如手机等终端产品的指纹识别功能。但是,指纹识别部分以模组端贴在显示屏幕上,增加了整机模组的厚度。
发明内容
鉴于此,为解决上述技术问题或部分技术问题,本申请实施例提供一种显示模组的背板及其制备方法、显示面板、显示装置。
第一方面,本申请实施例提供一种显示模组的背板,包括:
基板;
设置在所述基板一侧的第一电极层,所述第一电极层包含第一电极;
设置在所述第一电极层远离所述基板一侧的有机膜层;
设置在所述有机膜层远离所述第一电极一侧的第二电极层,所述第二电极层包含第二电极,所述第二电极的材料为溶液法导电材料。
在一种可能的实施方式中,所述溶液法导电材料包括以下至少一种:AZO、PEDOT:PSS或PDINO。
在一种可能的实施方式中,所述有机膜层包含:空穴传输层,有源层以及电子传输层;所述空穴传输层位于所述第一电极层远离所述基板的一侧;所述有源层位于所述空穴传输层远离所述第一电极层的一侧;所述电子传输层位于所述有源层远离所述空穴传输层的一侧。
在一种可能的实施方式中,所述有源层的材料为混合溶液材料,所述混合溶液材料为P型材料溶液和N型材料溶液混合后形成的材料。
在一种可能的实施方式中,所述有源层包含发光层模块和有机光探测器模块,且所述发光层模块的材料与所述有机光探测器模块的材料不同。
在一种可能的实施方式中,上述显示模组的背板还包括:发光层,设置于所述第二电极层远离所述机功能层一侧。
在一种可能的实施方式中,所述第二电极层和所述有机膜层均是通过图形化设置的,所述第二电极通过掩膜刻蚀制备而成,所述有机膜层通过自对准刻蚀制备而成。
第二方面,本申请实施例提供一种显示模组的背板的制备方法,包括:
在基板上制备第一电极层,所述第一电极层包含第一电极;
在所述第一电极层远离所述基板的一侧形成有机膜层;
在所述有机膜层远离所述第一电极的一侧设置第二电极层,所述第二电极层包含第二电极,所述第二电极的材料为溶液法导电材料。
在一种可能的实施方式中,所述溶液法导电材料包括以下至少一种:AZO、PEDOT:PSS或PDINO。
在一种可能的实施方式中,在所述第一电极层远离所述基板的一侧形成有机膜层,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的