[发明专利]片式封装外壳

说明书

本发明提供了一种片式封装外壳，包括陶瓷体和引线；陶瓷体形成用于容置芯片的容置腔，陶瓷体底部设有焊盘；引线的上表面与焊盘连接，引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，引线中部的宽度小于引线上部的宽度，且引线中部的宽度小于引线下部的宽度。本发明提供的片式封装外壳，当环境温度发生变化时，更容易发生变形，更有利于释放应力，缓解应力带来的不良效果，避免板级焊接焊点产生裂缝，有效提高了板级组装的可靠性。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种片式封装外壳。

背景技术

现有的带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC)外壳进行板级组装时，外壳的焊盘与PCB板直接焊接，这种连接方式具有如下缺陷：(1)由于陶瓷外壳的热膨胀系数(约7×10^-6/℃)与PCB板的热膨胀系数(约15×10^-6/℃)差异较大，在回流焊过程中会产生较大的残余应力，而且当环境温度变化时，在焊点内产生热应力，应力的周期性变化会造成焊点的疲劳损伤，因此在温度载荷加载过程中，温循应力和回流焊残余应力叠加，会造成产品失效加速，显著的降低焊点的寿命。(2)由于热应力的数值和陶瓷外壳与PCB板两种材料的热膨胀系数差值及陶瓷管壳外形尺寸成正比，在两种材料一定的情况下，外壳的外形尺寸越大，这种影响越显著，因此在管壳外形尺寸固定的情况下，只能通过缩小两种材料不匹配的差异来减小带来的热应力，但常用的陶瓷外壳材料和PCB材料均已经固化，因此对于外形尺寸较大的CLCC外壳，外壳的焊盘与PCB板直接焊接，由于热应力较大，很容易导致陶瓷外壳裂缝、PCB板弹性变形，造成板级组装可靠性差，组装的产品存在安全隐患。

发明内容

本发明实施例提供一种片式封装外壳，旨在提升板级组装的可靠性。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种片式封装外壳，包括：

陶瓷体，形成用于容置芯片的容置腔，所述陶瓷体底部设有焊盘；以及

引线，上表面与所述焊盘连接，所述引线具有从上至下顺次连接的引线上部、引线中部和引线下部，所述引线中部的宽度小于所述引线上部的宽度，且所述引线中部的宽度小于所述引线下部的宽度。

在一种可能的实现方式中，所述引线上部的宽度等于所述引线下部的宽度。

在一种可能的实现方式中，所述引线中部的侧面、所述引线上部的底面和所述引线下部的顶面均为平直面，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面之间，以及所述引线中部的侧面和所述引线下部的顶面之间均呈夹角设置。

在一种可能的实现方式中，所述引线中部的侧面与所述引线上部的底面均为圆滑过渡的弧面，所述引线中部的侧面与所述引线下部的顶面均为圆滑过渡的弧面。

在一种可能的实现方式中，所述陶瓷体的底面开设有引线容置槽，所述引线部分容置于所述引线容置槽中，所述陶瓷体的底端面与所述引线下部的底端面平齐。

在一种可能的实现方式中，所述片式封装外壳还包括平板状的热沉，所述陶瓷体呈环状，所述陶瓷体的底部形成阶梯槽，所述阶梯槽的底部内径小于所述阶梯槽的顶部内径，所述热沉嵌装于所述阶梯槽。

在一种可能的实现方式中，所述热沉与所述阶梯槽的顶面焊接，所述热沉的上表面开设有第一阻焊槽，所述第一阻焊槽位于所述容置腔内，且靠近所述陶瓷体与所述热沉的连接面设置。

在一种可能的实现方式中，所述热沉包括：

主体，所述主体上开设有上下贯通且呈蜂窝状分布的通孔；以及

填充芯体，填充于所述通孔内，所述填充芯体的热导率大于所述主体的热导率。

在一种可能的实现方式中，所述热沉的上表面还设有第二阻焊槽，所述第二阻焊槽靠近所述热沉上表面上的芯片安装区域设置。